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XC6SLX25T-3CSG324C

Name: AMD XC6SLX25T-3CSG324C
Brand: AMD / Xilinx
SKU: 217-6SLX25T-3CSG324C
Price: 93.2 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

217-6SLX25T-3CSG324C

Herst.- Nr.:

XC6SLX25T-3CSG324C

Herst.:

AMD / Xilinx

Beschreibung:

FPGA – Universalschaltkreis XC6SLX25T-3CSG324C

Datenblatt:

XC6SLX25T-3CSG324C Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Hersteller:	AMD
Produktkategorie:	FPGA – Universalschaltkreis
RoHS:
Serie:	XC6SLX25T
Anzahl der Logik-Elemente:	24051 LE
Adaptive Logikmodule – ALMs:	3758 ALM
Embedded Speicher:	936 kbit
Anzahl der I/Os:	190 I/O
Versorgungsspannung - Min.:	1.14 V
Versorgungsspannung - Max.:	1.26 V
Minimale Betriebstemperatur:	0 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Übertragungsgeschwindigkeit:	3.2 Gb/s
Anzahl der Transceiver:	2 Transceiver
Montageart:	SMD/SMT
Verpackung/Gehäuse:	CSBGA-324
Marke:	AMD / Xilinx
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	TW
Verteilter RAM:	229 kbit
Embedded Block RAM - EBR:	936 kbit
Maximale Betriebsfrequenz:	1.08 GHz
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Anzahl der Logik-Array-Blöcke - LABs:	1879 LAB
Betriebsversorgungsspannung:	1.2 V
Produkt-Typ:	FPGA - Field Programmable Gate Array
Verpackung ab Werk:	126
Unterkategorie:	Programmable Logic ICs
Handelsname:	Spartan
Gewicht pro Stück:	9,181 g

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Datenblatt

XC6SLX25T-3CSG324C Datenblatt (PDF)

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TARIC:: 8542399000
USHTS:: 8542310060
ECCN:: EAR99

Spartan-6 LXT FPGAs

Xilinx Spartan-6 LXT FPGAs erweitern LX-Bauteile durch Hinzufügen von bis zu acht GTP-Transceivern mit 3,2 GBit/s und einem integrierten Block für PCI Express^®. Beide entstammen der bewährten Technologie der FPGA-Produktfamilie Virtex^®. Die Spartan-6 LXT FPGAs wurden optimiert, um die branchenweit risikoärmste und kostengünstigste Lösung für die serielle Konnektivität zu bieten. Die Bauteile liefern erweiterte Dichten von 3,840 bis 147,443 Logikzellen, die Hälfte des Stromverbrauchs älterer Spartan-Baureihen sowie schnellere, umfassendere Konnektivität.