ME1016810201041

Amphenol FCI
649-ME1016810201041
ME1016810201041

Herst.:

Beschreibung:
Standard-Leiterplattenrandverbinder EDSFF OCP 30 Mini Cool Edge 060mm Gen 5 168 pins SMT RA Seating height 405mm

ECAD Model:
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Preis (EUR)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
€ 20,48 € 20,48
€ 19,57 € 195,70
€ 18,37 € 459,25
€ 17,26 € 863,00
€ 16,86 € 1 686,00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 350)
€ 15,97 € 5 589,50
€ 15,51 € 10 857,00
1 050 Kostenvoranschlag

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Amphenol
Produktkategorie: Standard-Leiterplattenrandverbinder
RoHS:  
Headers
168 Position
0.6 mm
4.05 mm
PCB Mount
Right Angle
Gold
Marke: Amphenol FCI
Kontaktmaterial: Copper Alloy
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: CN
Nennstrom: 1.1 A
Gehäusematerial: Thermoplastic (TP)
Isolierungswiderstand: 1 GOhms
Maximale Betriebstemperatur: + 85 C
Minimale Betriebstemperatur: - 40 C
Anzahl der Zeilen: 2 Row
Verpackung: Reel
Verpackung: Cut Tape
Produkt-Typ: Standard Card Edge Connectors
Verpackung ab Werk: 350
Unterkategorie: Card Edge Connectors
Montage: SMD/SMT
Nennspannung: 29 V
Produkte gefunden:
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Ausgewählte Attribute: 0

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TARIC:
8536693000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Mini-Cool-Edge-Steckverbinder von 0,60 mm

Amphenol Commercial Mini-Cool-Edge-Steckverbinder von 0,60 mm sind Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder mit hoher Dichte für vielfältige Board-to-Board-Applikationen. Die 0,60-mm-Feinraster-Steckverbinder bieten mehrere BTB-Applikationen, z. B. rechtwinklige, Mezzanine- und koplanare Applikationen sowie Kabelverbindungsoptionen. Diese Mini-Cool-Edge-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 0,60 mm erfüllen die Spezifikationen für SFF-TA-1002, Gen Z, EDSFF und OCP NIC 3.0. Die Mini-Steckverbinder von 0,60 mm sind in vertikalen, rechtwinkligen, Spreizbefestigungs- und orthogonalen Optionen verfügbar. Diese Mini-Steckverbinder unterstützen ein Steckboard mit einer Dicke von 1,6 mm und verschiedene Board-to-Board-Modulapplikationen wie FPGA, SSD und NIC. Zu den Applikationen gehören Solid State Drive (SSD), Netzwerkschnittstellenkarte (NIC) und Add-in-Karte.