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MHDAS2M060BE01

Name: Amphenol MHDAS2M060BE01
Brand: Amphenol Socapex
SKU: 523-MHDAS2M060BE01
Price: 178.69 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

523-MHDAS2M060BE01

Herst.- Nr.:

MHDAS2M060BE01

Herst.:

Amphenol Socapex

Beschreibung:

Rechtwinklige Mil Spec-Steckverbinder Micro HDAS 60 male crimp contacts AWG 2660 position pin 1.27 mm 2 row straight

Datenblatt:

MHDAS2M060BE01 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Hersteller:	Amphenol
Produktkategorie:	Rechtwinklige Mil Spec-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Connectors
Anzahl der Positionen:	60 Position
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Montage:	Crimp
Montageart:	Cable
Kontakt-Gender:	Pin (Male)
Kontaktüberzug:	Gold
MIL-Typ:	MIL-DTL-55302G
Serie:	HDAS
Montagewinkel:	Straight
Marke:	Amphenol Socapex
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	FR
Nennstrom:	3 A
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Isolierungswiderstand:	5 GOhms
Maximale Betriebstemperatur:	+ 150 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 65 C
Abstand:	1.27 mm
Produkt-Typ:	Rectangular MIL Spec Connectors
Unterkategorie:	MIL-Spec / MIL-Type
Nennspannung:	750 V
Drahtquerschnitt - AWG:	26 AWG

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Datenblatt

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TARIC:: 8536693000
USHTS:: 8536694040
ECCN:: EAR99

HDAS PCB-Steckverbinder mit hoher Leistungsfähigkeit

Amphenol HDAS PCB-Steckverbinder mit hoher Leistungsfähigkeit bieten eine robuste und einfache Konstruktion, eine hohe Dichte und hohe Leistungsfähigkeit unter extremen Bedingungen. HDAS-Steckverbinder reduzieren das Rastermaß und erhöhen die Kontaktdichte und sind ideal, wenn die Installation, Kosten und Zuverlässigkeit berücksichtigt werden müssen. Die HDAS-Steckverbinder verfügen über zylindrisch gedrehte Pins mit der bewährten Starclip-Technologie des Sockels (6 Kontaktzinken). Seitliche Schienen an den Steckern gewährleisten einen optimalen Schutz der Kontakte gegen äußere Schäden. Die Nutzung des LCP-Materials ermöglicht alle Arten von Lötverfahren, einschließlich Hochtemperatur-Verfahren für bleifreie Anforderungen. Die HDAS PCB-Steckverbinder sind für raue Umgebungen, hohe Temperaturen und hohe Vibrationen ausgelegt und übertreffen die Anforderungen von MIL-DTL-55302.

HDAS Micro-Hochleistungs-Steckverbinder

Amphenol Socapex HDAS Micro-Hochleistungs-Steckverbinder sparen Platz auf PC-Boards, während gleichzeitig ein hohes Leistungsniveau aufrechterhalten wird. Die Board-to-Board- und Board-to-Wire-Mikro-Steckverbinder sind in neun Größen von 4 bis 60 Kontakten auf zwei Reihen erhältlich. Diese vielseitigen Steckverbinder verfügen über ein Rastermaß von 1,27 mm mit einem Abstand von 7,4 mm zwischen den Platinen und PC-End- oder Crimpkontaktanschlüssen. Die HDAS-Mikro-Hochleistungs-Steckverbinder von Amphenol Socapex erfüllen und übertreffen MIL-DTL-55302G und 83513 G und sind mit EMM-Steckverbindern von Nicomatic steckbar. Zu den typischen Applikationen gehören kommerzielle Avionik und Flugzeugzellen, militärische Avionik und Flugzeugzellen sowie Bodenfahrzeuge.