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TGP40000SF-0.080-01-0606-NA

Name: Bergquist Company TGP40000SF-0.080-01-0606-NA
Brand: Bergquist Company
SKU: 951-TGP400SF.0800166
Price: 234.73 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

951-TGP400SF.0800166

Herst.- Nr.:

TGP40000SF-0.080-01-0606-NA

Herst.:

Bergquist Company

Beschreibung:

Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, Sil-Free, 40W/m-K, 6 x 6" Sheet, Tacky Pad, 0.080" Thickness, Thermexit

Lebenszyklus:

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Datenblatt:

TGP40000SF-0.080-01-0606-NA Datenblatt (PDF)

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Hersteller:	Bergquist Company
Produktkategorie:	Thermische Schnittstellenprodukte
RoHS:
Produkt:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Typ:	Thermal Pad
Verpackung/Gehäuse:	Non-standard
Material:	Silicone-Free Polymer
Thermische Leitfähigkeit:	40 W/m-K
Farbe:	Black
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 150 C
Länge:	152.4 mm
Breite:	152.4 mm
Dicke:	2.032 mm
Serie:	TGP 40000SF
Marke:	Bergquist Company
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	US
Bestimmt für:	Silcone Sensitive Applications, Telecommunications, Optical, ASICs/DSPs, Storage, Automotive, Power Converters, Aerospace, LEDs and Lasers
Höhe:	6 in
Produkt-Typ:	Thermal Interface Products
Größe:	6 in x 6 in
Verpackung ab Werk:	10
Unterkategorie:	Thermal Management
Handelsname:	GAP PAD / Thermexit
Artikel # Aliases:	TGP40000SF-0.080-01-0606 2987865
Gewicht pro Stück:	80 g

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CAHTS:: 3920990000
USHTS:: 3920995000
ECCN:: EAR99

TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD®

Bergquist TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD® features gap-filling materials that achieve an ultra-high 40W/m-K thermal conductivity. The GAP PAD thermal interface products, formerly known as Thermexit, are uniquely designed for thermal management applications requiring silicone-free solutions. Due to its oriented filler technology, the TGP 40000SF series delivers excellent thermal performance at 56psi peak pressure. The GAP PAD products offer a higher thermal conductivity rating than previous thermal interface materials (TIMs) with easier handling, lower density, and a more lightweight sheet thickness. The TGP 40000SF 40W/m-K GAP PAD polymer construction allows low liquid migration without silicone outgassing or mobile polymer bleed, and these models include tack on one side. Bergquist TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD products are ideal for various applications, including telecommunications, automotive modules, and aerospace modules.