627-11W1224-1N1

EDAC
587-627-11W1224-1N1
627-11W1224-1N1

Herst.:

Beschreibung:
D-Sub-Steckverbinder für gemischte Kontakte 627 Series vertical Combo' D-Sub plug connector, 11W1 layout, gold flash plating, PCB tails, nickel plated shell

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€ 3,62 € 362,00
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€ 3,23 € 1 615,00
€ 3,07 € 3 070,00
€ 2,91 € 7 275,00

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
EDAC
Produktkategorie: D-Sub-Steckverbinder für gemischte Kontakte
REACH - SVHC:
11W1
11 Position
Through Hole
Vertical
Solder Cup
Marke: EDAC
Kontaktmaterial: Copper
Kontaktüberzug: Gold
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: TW
Nennstrom: 10 A
Gefiltert: Unfiltered
Anschlussart: Male
Isolierung: Insulated
Isoliermaterial: Thermoplastic Polyester
Maximale Betriebstemperatur: + 125 C
Minimale Betriebstemperatur: - 55 C
Produkt-Typ: Mixed Contact D-Sub Connectors
Serie: 627
Gehäusematerial: Steel
Gehäusebeschichtung: Nickel
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: D-Sub Connectors
Nennspannung: 125 V
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Ausgewählte Attribute: 0

TARIC:
8536693000
USHTS:
8536694040
ECCN:
EAR99

Agricultural Technology Interconnect Solutions

EDAC Agricultural Technology (Agritech) Interconnect products offer reliable and durable connector solutions that can withstand harsh agricultural environments, including moisture, dust, and UV radiation exposure. These ruggedized solutions, such as IP67-rated connectors like Inline, D-sub, USB, and HDMI, ensure stable connections for sensor modules and heavy machinery. Increased efficiency, productivity, and yield in agricultural operations are achieved due to this reliability and durability. EDAC Agritech Interconnect Solutions support integrating advanced technologies like IoT and machine learning.

Communication Interconnect Solutions

EDAC Communication Interconnect Solutions are robust and high-performance solutions that meet the demands of data center and telecom infrastructure. As networks scale to support cloud computing and 5G rollout, the high-speed connectivity solutions ensure uptime, minimize signal loss, and withstand controlled and outdoor environments. The EDAC connectivity solutions include high-density board-level connectors, ruggedized power, and I/O interfaces. These solutions are designed for durability with high mating cycles and are suitable for modular upgrades and maintenance. The connectivity solutions are available in IP-rated options for telecom towers and outdoor network gear. These connectivity solutions are ideal for data centers, communication nodes, phone systems, and smart building IoT applications.