MCQ1V2012-R270-R

Eaton Electronics
704-MCQ1V2012-R270-R
MCQ1V2012-R270-R

Herst.:

Beschreibung:
HF-Induktivitäten – SMD Multi H Q,IND 270nH Q20 250mA 2PADS SMT

Datenblatt:
ECAD Model:
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Erw. Preis:
€ -,--
Vorauss. Zolltarif:
Gehäuse:
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 4000)

Preis (EUR)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™ †
€ 0,103 € 0,10
€ 0,049 € 0,49
€ 0,046 € 1,15
€ 0,039 € 3,90
€ 0,035 € 8,75
€ 0,022 € 22,00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 4000)
€ 0,017 € 68,00
€ 0,014 € 112,00
† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von € 5,00 hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden. ↩

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Eaton
Produktkategorie: HF-Induktivitäten – SMD
RoHS:  
Multilayer
0805 (2012 metric)
Unshielded
270 nH
10 %
250 mA
400 mOhms
- 40 C
+ 85 C
20
150 MHz
Standard
2 mm
1.2 mm
0.9 mm
MCQ1V
Reel
Cut Tape
MouseReel
Anwendung: Commercial
Marke: Eaton Electronics
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: CN
Montageart: PCB Mount
Produkt: RF Inductors
Produkt-Typ: RF Inductors - Leaded
Verpackung ab Werk: 4000
Unterkategorie: Inductors, Chokes & Coils
Montage: SMD/SMT
Testfrequenz: 25 MHz
Gewicht pro Stück: 11 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

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TARIC:
8504500090
CNHTS:
8504500000
CAHTS:
8504500000
USHTS:
8504508000
JPHTS:
850450000
KRHTS:
8504502090
MXHTS:
8504509199
BRHTS:
85045000
ECCN:
EAR99

MCQ1V Multilayer Chip Inductors

Eaton Electronics MCQ1V Multilayer Chip Inductors deliver design flexibility in RF wireless applications. These inductors offer noise filtering, impedance matching, and resonance setting for high-frequency wireless circuits. Other features include a small footprint, high Q performance, tight inductance tolerance, and high current handling capability. The MCQ1V Multilayer Chip Inductors are ideally suited for consumer, energy, industrial, computing, and medical applications.

5G Applications

Eaton Electronics offers an expansive portfolio of high-reliability components needed to drive 5G forward. Because 5G telecommunication units are typically placed in rugged environments, continuous uptime requirements for their operation and the reliability of the internal electronics are of great importance. A variety of components, often passives, can be readily added in key locations within 5G communications systems to enhance reliability and mitigate subcircuits susceptible to electrostatic discharge (ESD), electromagnetic interference (EMI), and electromagnetic pulse (EMP). Eaton 5G products can withstand harsh environments while delivering high performance.

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