MFBM1V3216-300-R

Eaton Electronics
704-MFBM1V3216-300-R
MFBM1V3216-300-R

Herst.:

Beschreibung:
Ferritperlen 30 OHM 6A

Datenblatt:
ECAD Model:
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Erw. Preis:
€ -,--
Vorauss. Zolltarif:
Gehäuse:
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 4000)

Preis (EUR)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™ †
€ 0,086 € 0,09
€ 0,052 € 0,52
€ 0,046 € 1,15
€ 0,044 € 4,40
€ 0,04 € 10,00
€ 0,039 € 19,50
€ 0,036 € 36,00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 4000)
€ 0,033 € 132,00
† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von € 5,00 hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden. ↩

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Eaton
Produktkategorie: Ferritperlen
RoHS:  
MFBM1V
Ferrite Beads
SMD/SMT
1206 (3216 metric)
30 Ohms
6 A
25 %
15 mOhms
- 40 C
+ 85 C
3.2 mm
1.6 mm
0.9 mm
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: Eaton Electronics
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: CN
Anzahl der Kanäle: 1 Channel
Anzahl der Elemente: 2 Element
Produkt-Typ: Ferrite Beads
Abschirmung: Shielded
Verpackung ab Werk: 4000
Unterkategorie: Ferrites
Testfrequenz: 100 MHz
Typ: Multilayer Chip Ferrite Bead
Gewicht pro Stück: 23 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

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TARIC:
8504509590
CNHTS:
8548000001
CAHTS:
8548000000
USHTS:
8548000000
JPHTS:
854800000
ECCN:
EAR99

MFB Multilayer Ferrite Beads

Eaton Electronics MFB Multilayer Ferrite Beads deliver high-impedance performance across a variety of high-frequency applications. These ferrite beads are available in a range of industry-standard sizes and are designed to minimize high-frequency electrical noise in EMI-sensitive applications. The series includes two versions: MFBW, with higher impedance values, and MFBM, ideal for higher current RF/wireless applications. The modules comprise a rugged multilayer construction with proprietary noise suppression. The MFB Multilayer Ferrite Beads use eco-friendly materials and meet RoHS compliance.

5G Applications

Eaton Electronics offers an expansive portfolio of high-reliability components needed to drive 5G forward. Because 5G telecommunication units are typically placed in rugged environments, continuous uptime requirements for their operation and the reliability of the internal electronics are of great importance. A variety of components, often passives, can be readily added in key locations within 5G communications systems to enhance reliability and mitigate subcircuits susceptible to electrostatic discharge (ESD), electromagnetic interference (EMI), and electromagnetic pulse (EMP). Eaton 5G products can withstand harsh environments while delivering high performance.

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