IXFN240N15T2

IXYS
747-IXFN240N15T2
IXFN240N15T2

Herst.:

Beschreibung:
MOSFET-Module GigaMOS Trench T2 HiperFET PWR MOSFET

ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Verfügbarkeit

Lagerbestand:
Nicht auf Lager
Lieferzeit ab Hersteller:
23 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks.
Minimum: 300   Vielfache: 10
Stückpreis:
€ -,--
Erw. Preis:
€ -,--
Vorauss. Zolltarif:
Dieses Produkt wird KOSTENLOS versandt

Preis (EUR)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
€ 29,00 € 8.700,00

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
IXYS
Produktkategorie: MOSFET-Module
RoHS:  
Si
Screw Mount
SOT-227-4
N-Channel
150 V
240 A
5.2 mOhms
- 20 V, + 20 V
5 V
- 55 C
+ 175 C
830 W
IXFN240N15
Tube
Marke: IXYS
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: KR
Abfallzeit: 145 ns
Produkt-Typ: MOSFET Modules
Anstiegszeit: 125 ns
Verpackung ab Werk: 10
Unterkategorie: Discrete and Power Modules
Handelsname: HiPerFET
Typ: GigaMOS Trench T2 HiperFet
Regelabschaltverzögerungszeit: 77 ns
Typische Einschaltverzögerungszeit: 48 ns
Vr - Sperrspannung: 75 V
Gewicht pro Stück: 30 g
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

Für diese Funktionalität ist die Aktivierung von JavaScript erforderlich.

TARIC:
8541290000
CNHTS:
8541290000
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
854129000
KRHTS:
8541299000
MXHTS:
8541299900
ECCN:
EAR99

Gen2 Trench Gate Power MOSFETs

IXYS Gen2 Trench Gate Power MOSFETs are offered with drain-to-source voltage ratings from 40V to 170V and provide high current capabilities of up to 600A  (TC=@25°C). The combined high current ratings of these devices and available compact package options provide designers the ability to control more power within a smaller footprint. These IXYS devices promote device consolidation through the reduction or elimination of multiple paralleled lower current rated MOSFET devices in high power switching applications. The resultant effect is a reduction in part count, as well as the number of required drive components, thus improving upon over-all system simplicity, reliability, and cost.