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25CSM04-I/MF

Name: Microchip 25CSM04-I/MF
Brand: Microchip Technology
SKU: 579-25CSM04-I/MF
Price: 2.43 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

579-25CSM04-I/MF

Herst.- Nr.:

25CSM04-I/MF

Herst.:

Microchip Technology

Beschreibung:

EEPROM 8-TDFN (6 x 5 mm)

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Datenblatt:

25CSM04-I/MF Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Alternativverpackung

Herst. Teilenr.:

25CSM04T-I/MF

Verpackung:

Reel, Cut Tape, MouseReel

Verfügbarkeit:

Auf Lager

Preis:

€ 2,43

Min:

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Hersteller:	Microchip
Produktkategorie:	EEPROM
RoHS:
Speichergröße:	4 Mbit
Schnittstellen-Typ:	SPI
Maximale Taktfrequenz:	8 MHz
Organisation:	512 k x 8
Verpackung/Gehäuse:	TDFN-8
Zugangszeit:	40 ns
Versorgungsspannung - Min.:	2.5 V
Versorgungsspannung - Max.:	5.5 V
Montageart:	SMD/SMT
Datenspeicherung:	100 Year
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Verpackung:	Tube
Max. aktiver Lesestrom:	3 mA
Marke:	Microchip Technology
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	TH
Betriebsversorgungsspannung:	2.5 V to 5.5 V
Produkt-Typ:	EEPROM
Verpackung ab Werk:	98
Unterkategorie:	Memory & Data Storage
Versorgungsstrom - Max.:	3 mA

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25CSM04 Serielle 4-MBit-SPI-EEPROMs

Die 25CSM04 seriellen 4 Mb-SPI-EEPROMs von Microchip verfügen über eine Serielle Peripherieschnittstelle (SPI) und können über einen großen Spannungsbereich (2,5 V bis 5,5 V) betrieben werden. Jedes Bauteil ist als ein Block mit jeweils 524,288 Bytes 8-Bit (512 KByte) organisiert. Dazu gehören ein Sicherheitsregister mit einer einzigartigen 128-Bit-Seriennummer und einer benutzerprogrammierbaren verriegelbaren ID-Seite von 256 Byte (2.048-Bit), ein integriertes ECC und ein konfigurierbares Schreibschutzschema für alle Byte. Der 25CSM04 von Microchip ist für den Einsatz in Unterhaltungselektronik-, Industrie- und Medizintechnik-Applikationen optimiert, bei denen ein zuverlässiger und sicherer nichtflüchtiger Speicher erforderlich ist und in SOIC-, DFN- und WLCSP-Gehäuseoptionen verfügbar.