203567-4007

Molex
538-203567-4007
203567-4007

Herst.:

Beschreibung:
Sockel & Kabelgehäuse PicoClasp Hdr SMT DR RA 40CKT W/PL Au0.76

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Molex
Produktkategorie: Sockel & Kabelgehäuse
Headers
Shrouded
40 Position
1 mm (0.039 in)
2 Row
SMD/SMT
Solder
Right Angle
Gold
203567
Pico-Clasp
- 40 C
+ 105 C
Marke: Molex
Kontaktmaterial: Gold
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: MY
Nennstrom: 1 A
Gehäusefarbe: Natural
Gehäusematerial: Polyamide (PA)
Produkt-Typ: Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk: 2400
Unterkategorie: Headers & Wire Housings
Nennspannung: 50 VAC/DC
Artikel # Aliases: 02035674007
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8536690000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
MXHTS:
85366999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Wire-to-Wire-/Wire-to-Board-Signalverbinder

Molex Wire-to-Wire-/Wire-to-Board-Signalverbinder und -Steckverbindersysteme verfügen über zahlreiche Wire-to-Board-Signalverbinder, die Designflexibilität bieten.Die WtW-/WtB-Signalverbinder und -Steckverbinderlösungen von Molex eignen sich je nach Modell hervorragend für persönliche Computer- und Beleuchtungsapplikationen, Fahrzeuganwendungen und Industrieapplikationen.

Pico-Clasp™ Wire-to-Board-Steckverbinder

Molex Pico-Clasp™ Wire-to-Board-Steckverbinder sind Wire-to-Board-Steckverbinder mit formschlüssiger Verriegelung und dem kleinsten Rastermaß (1,00 mm). Pico-Clasp Steckverbinder mit einem Rastermaß von 1,00 mm sind in ein- und zweireihigen Ausführungen verfügbar. Diese Baureihe besteht aus reib- und formschlüssigen Verriegelungen für unterschiedliche Anwendungsbedürfnisse. Pico-Clasp ist für verschiedene Verbindungen in Flachbildschirmen (FPD) ausgelegt. Dieses Steckverbindersystem von Molex eignet sich ebenfalls hervorragend für den Einsatz in Notebook-PCs und anderen Kompaktgeräten.

Mikrominiatur-Steckverbinder

Molex Mikro-Steckverbinderprodukte sind ideal für eine große Palette von Anwendungen wie z. B. Mobilgeräte, tragbare Geräte und Geräte für die Automobilindustrie und Medizintechnik. Um die Anforderungen von kleinen hochleistungsfähigen Technologien zu erfüllen wurden die Molex Mikro-Steckverbinder für Kabel-zu-Platine, Kabel-zu-Kabel und Platine-zu-Platine, FFC/FPC und Speicherkarten entwickelt. Mit Produkten mit einem Rasterabstand von 0,35 mm bis hinunter zu 42 AWG, minimalen Schaltkreisgrößen, verschiedenen Stromstärken pro Schaltkreis und Geschwindigkeiten von bis zu 20 Gbps, verfügt Molex über ein breit gefächertes Produktangebot, um Konstruktionsanforderungen zu erfüllen. Die Molex Mikrominiatur-Steckverbinder bieten Platzeinsparungen, Signale mit hoher Dichte und Langlebigkeit.
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