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52207-0760

Name: Molex 52207-0760
Brand: Molex
SKU: 538-52207-0760
Price: 0.91 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-52207-0760

Herst.- Nr.:

52207-0760

Herst.:

Molex

Beschreibung:

FFC & FPC-Steckverbinder 1.0 FPC ZIF SMT Hsg Assy 7Ckt EmbsTpPkg

Datenblatt:

52207-0760 Datenblatt

ECAD Model:

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Cut-Tape

MouseReel™ (+€ 5,00)

Preis (EUR)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™ ^†
	€ 0,912	€ 0,91
	€ 0,771	€ 7,71
	€ 0,689	€ 17,23
	€ 0,655	€ 65,50
	€ 0,615	€ 153,75
	€ 0,61	€ 305,00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1000)
	€ 0,579	€ 579,00

† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von € 5,00 hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden. ↩

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	FFC & FPC-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Board Mount
Anzahl der Positionen:	7 Position
Abstand:	1 mm
Montage:	SMD/SMT
Montagewinkel:	Right Angle
Lage der Kontakte:	Top Contact
Kontaktüberzug:	Gold
Nennstrom:	1 A
Serie:	52207
Minimale Betriebstemperatur:	- 30 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Verpackung:	MouseReel
Marke:	Molex
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	MY
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Gehäusefarbe:	Natural
Montageart:	Cable
Produkt-Typ:	FFC & FPC Connectors
Verpackung ab Werk:	1000
Unterkategorie:	FFC & FPC Connectors
Nennspannung:	125 V
Artikel # Aliases:	0522070760
Gewicht pro Stück:	340,410 mg

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Datenblatt

52207-0760 Datenblatt

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Models

PCN

PROCESS CHANGE NOTIFICATION (PDF)

RoHS Certificate (PDF)

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung

Die Produktpalette der SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung von Molex umfasst Miniatur-FFC/FPC SMT-Steckverbinder, die entwickelt wurden, um eine Vielzahl von platz- und anwendungsspezifischen Anforderungen zu erfüllen. Die Sn-Ag-Bi-Unterplattierung verringert und/oder verhindert die Erzeugung von Zinn-Whiskers und erhöht die Zuverlässigkeit der verbundenen Teile. Diese Steckverbinder bieten kompakte Tiefen-, Höhen- und Längenabmessungen für Anwendungen mit kleinen Gehäusen. Die robuste Betätigerkonstruktion hilft Schäden durch umfangreiche Tests, periodisches Durchlaufen oder grobe Handhabung zu verhindern. Zero Insertion Force- (ZIF) und LIF-Optionen erlauben wiederholtes periodisches Durchlaufen mit minimalem Verschleiß. Die Molex Mikrominiatur-FFC/FPC mit niedrigem Profil und hoher Dichte sind in einer Vielzahl von feingängigen Optionen erhältlich und erfüllen die Downsizing-Bedürfnisse von elektronischen Geräteherstellern.
Weitere Informationen

1,0mm-FFC/FPC-Steckverbinder

Molex FFC-/FPC-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 1,00 mm bieten im Vergleich zu Wire-to-Board-Optionen Hochspannungs-führende Fähigkeiten und eine leistungsstarke Druckgusslösung für Applikationen wie z. B. LCD-IVs mit Hintergrundbeleuchtung. Diese FPC-Steckverbinder bieten eine Alternative mit niedrigem Profil zu Wire-to-Board-Versionen und sind in einer Prozesskostenanalyse ca. 30 % billiger. Diese Steckverbinder vereinfachen die Boardbestückung, indem die Notwendigkeit der Erstellung von Kabelbäumen und Verarbeitungswerkzeugen eliminiert wird. Die Boardbestückung wird weiter erleichtert, indem der Steckverbinder mit dem offenen Betätiger in einer geprägten Gurtverpackung geliefert wird, was Montageschritte reduziert.