55487-0319

Molex
538-55487-0319
55487-0319

Herst.:

Beschreibung:
Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Header Assy ST 3Ckt

ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Auf Lager: 5 904

Lagerbestand:
5 904 sofort lieferbar
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
€ -,--
Erw. Preis:
€ -,--
Vorauss. Zolltarif:

Preis (EUR)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
€ 0,301 € 0,30
€ 0,252 € 2,52
€ 0,186 € 46,50
€ 0,181 € 217,20
€ 0,18 € 432,00
€ 0,177 € 1.062,00

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Molex
Produktkategorie: Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:  
Headers
Shrouded
3 Position
2 mm (0.079 in)
1 Row
Through Hole
Solder Pin
Straight
Pin (Male)
Tin
3.65 mm (0.144 in)
3.3 mm (0.13 in)
55487
MicroTPA
Wire-to-Board, Signal
- 40 C
+ 105 C
Tray
Marke: Molex
Kontaktmaterial: Tin
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: JP
Nennstrom: 2.5 A
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Gehäusefarbe: Natural
Gehäusematerial: Nylon
Produkt-Typ: Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk: 1200
Unterkategorie: Headers & Wire Housings
Nennspannung: 250 V
Artikel # Aliases: 0554870319
Gewicht pro Stück: 505 mg
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

TARIC:
8536693000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Industrielösungen

Molex Industrielösungen sind für die rauesten Umgebungsbedingungen konzipiert, um eine sichere und zuverlässige Verbindung zu ermöglichen. Darüber hinaus bieten Molex Industrielösungen Schutz vor Verunreinigungen, Feuchtigkeit oder Erschütterung.

Micro TPA 2,00 mm Rastermaß Steckverbindersystem

Das Molex Micro-TPA-Steckverbindersystem mit einem Rastermaß von 2,00 mm bietet eine mechanische und elektrische Zuverlässigkeit in einem Hochtemperaturdesign, das verschiedene Industrieanforderungen erfüllt. Dieses Steckverbindersystem verwendet gängige Crimp-Anschlüsse, die leicht verfügbar sind und verfügt über eine TPA-Halterung, die sicherstellt, dass die Drähte vollständig eingeführt sind, ein formschlüssiges Verriegelungsdesign für eine gute Steckhaltekraft und akzeptiert eine große Auswahl von Drahtgrößen von 28 AWG bis 22 AWG. Die erhöhte Unterseite und die Schenkel der vertikalen Hochwandstiftleiste zur Durchsteckmontage ermöglichen es Vergussmaterial über die Leiterplatte zu legen, um das Eindringen von Wasser in den Steckverbinder zu verhindern. Das Micro-TPA-Steckverbindersystem mit einem Rastermaß von 2,00 mm von Molex eignet sich für Haushaltsgeräte, wie z. B. Weißware, Staubsauger und Waschmaschinen sowie für Fahrzeuganwendungen wie Schalthebel, Seitenspiegelleuchten und Lenkräder.

Mikrominiatur-Steckverbinder

Molex Mikro-Steckverbinderprodukte sind ideal für eine große Palette von Anwendungen wie z. B. Mobilgeräte, tragbare Geräte und Geräte für die Automobilindustrie und Medizintechnik. Um die Anforderungen von kleinen hochleistungsfähigen Technologien zu erfüllen wurden die Molex Mikro-Steckverbinder für Kabel-zu-Platine, Kabel-zu-Kabel und Platine-zu-Platine, FFC/FPC und Speicherkarten entwickelt. Mit Produkten mit einem Rasterabstand von 0,35 mm bis hinunter zu 42 AWG, minimalen Schaltkreisgrößen, verschiedenen Stromstärken pro Schaltkreis und Geschwindigkeiten von bis zu 20 Gbps, verfügt Molex über ein breit gefächertes Produktangebot, um Konstruktionsanforderungen zu erfüllen. Die Molex Mikrominiatur-Steckverbinder bieten Platzeinsparungen, Signale mit hoher Dichte und Langlebigkeit.
Mehr erfahren

Industrieautomatisierung

Molex Industrieautomatisierungs-Steckverbinder bieten eine praktische Quelle zur Erfüllung der Anforderungen von passiven Verbindungen und die Industriekommunikation für Industrieapplikationen. Die Industrieautomatisierungslösungen von Molex vereinfachen Design-, Installations- und Wartungsverfahren.