55763-2070

Molex
538-55763-2070
55763-2070

Herst.:

Beschreibung:
Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Dl Conn HsgA ssy20CktEmbsTpPkgNat

ECAD Model:
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Preis (EUR)

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€ 3,03 € 909,00
€ 2,58 € 1.548,00
€ 2,39 € 2.151,00
€ 2,22 € 5.328,00
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Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Molex
Produktkategorie: Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:  
Headers
Shrouded
20 Position
2 mm (0.079 in)
2 Row
5 mm (0.197 in)
SMD/SMT
Solder
Straight
Pin (Male)
Tin
55763
MicroClasp
Wire-to-Board, Signal
- 25 C
+ 85 C
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: Molex
Kontaktmaterial: Tin
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: JP
Nennstrom: 3 A
Gehäusefarbe: Natural
Gehäusematerial: Polyamide (PA)
Produkt-Typ: Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk: 300
Unterkategorie: Headers & Wire Housings
Nennspannung: 250 V
Artikel # Aliases: 0557632070
Gewicht pro Stück: 2,563 g
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Ausgewählte Attribute: 0

TARIC:
8536693000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Mikrominiatur-Steckverbinder

Molex Mikro-Steckverbinderprodukte sind ideal für eine große Palette von Anwendungen wie z. B. Mobilgeräte, tragbare Geräte und Geräte für die Automobilindustrie und Medizintechnik. Um die Anforderungen von kleinen hochleistungsfähigen Technologien zu erfüllen wurden die Molex Mikro-Steckverbinder für Kabel-zu-Platine, Kabel-zu-Kabel und Platine-zu-Platine, FFC/FPC und Speicherkarten entwickelt. Mit Produkten mit einem Rasterabstand von 0,35 mm bis hinunter zu 42 AWG, minimalen Schaltkreisgrößen, verschiedenen Stromstärken pro Schaltkreis und Geschwindigkeiten von bis zu 20 Gbps, verfügt Molex über ein breit gefächertes Produktangebot, um Konstruktionsanforderungen zu erfüllen. Die Molex Mikrominiatur-Steckverbinder bieten Platzeinsparungen, Signale mit hoher Dichte und Langlebigkeit.
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MicroClasp Wire-to-Board-Steckverbindersystem

Das Molex MicroClasp Wire-to-Board- Steckverbindersystem bietet Platzeinsparungen und eine einfache Steckung/Trennung im Vergleich zu ähnlichen Wire-to-Board-Systemen mit Rastermaß von 2 oder 2,5 mm. MicroClasp verfügt über eine einzigartige innere positive Verriegelung, die einen Verriegelungsschutz, einen sicheren Halt und ein hörbares „Klicken“ bietet. Das Anschluss-Design bietet geringe Ein- und Ausziehkräfte und kann 3,0 A Strom in einem kompakten 2,00-mm-Rasterdesign übertragen. Das Molex MicroClasp-System ist mit 2 bis 40 Schaltungen mit SMT- und Durchsteckmontage sowie in ein- und zweireihigen Ausführungen erhältlich.