55935-0710

Molex
538-55935-0710
55935-0710

Herst.:

Beschreibung:
Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy RA W/Boss 7 Ckt

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Molex
Produktkategorie: Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:  
Headers
Shrouded
7 Position
2 mm (0.079 in)
1 Row
Mounting Peg
Solder Pin
Right Angle
Pin (Male)
Tin
3.65 mm (0.144 in)
3.2 mm (0.126 in)
55935
MicroClasp
Wire-to-Board
- 25 C
+ 85 C
Tray
Marke: Molex
Kontaktmaterial: Tin
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: JP
Nennstrom: 3 A
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Gehäusefarbe: Natural
Gehäusematerial: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Latch-Typ: Unlatched
Produkt-Typ: Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk: 200
Unterkategorie: Headers & Wire Housings
Nennspannung: 250 V
Artikel # Aliases: 559350710 0559350710
Gewicht pro Stück: 754,800 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

TARIC:
8536693000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

MicroClasp Wire-to-Board-Steckverbindersystem

Das Molex MicroClasp Wire-to-Board- Steckverbindersystem bietet Platzeinsparungen und eine einfache Steckung/Trennung im Vergleich zu ähnlichen Wire-to-Board-Systemen mit Rastermaß von 2 oder 2,5 mm. MicroClasp verfügt über eine einzigartige innere positive Verriegelung, die einen Verriegelungsschutz, einen sicheren Halt und ein hörbares „Klicken“ bietet. Das Anschluss-Design bietet geringe Ein- und Ausziehkräfte und kann 3,0 A Strom in einem kompakten 2,00-mm-Rasterdesign übertragen. Das Molex MicroClasp-System ist mit 2 bis 40 Schaltungen mit SMT- und Durchsteckmontage sowie in ein- und zweireihigen Ausführungen erhältlich.