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76165-1304

Name: Molex 76165-1304
Brand: Molex
SKU: 538-76165-1304
Price: 6.74 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-76165-1304

Herst.- Nr.:

76165-1304

Herst.:

Molex

Beschreibung:

High-Speed- / Modulare Steckverbinder Impact BP 3x6 Open Sn

Datenblatt:

76165-1304 Datenblatt

ECAD Model:

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	€ 5,62	€ 281,00
	€ 5,34	€ 534,00
	€ 4,77	€ 1.192,50
	€ 4,50	€ 2.250,00
	€ 3,93	€ 2.640,96
	€ 3,74	€ 10.053,12

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	High-Speed- / Modulare Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Headers
Anzahl der Positionen:	54 Position
Anzahl der Zeilen:	9 Row
Abstand:	1.9 mm
Montage:	Press Fit
Kontaktüberzug:	Gold
Serie:	76165
Verpackung:	Tray
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Tin
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	SG
Nennstrom:	750 mA
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Montagewinkel:	Vertical
Produkt-Typ:	High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk:	672
Unterkategorie:	Backplane Connectors
Handelsname:	Impact
Nennspannung:	30 V
Artikel # Aliases:	0761651304
Gewicht pro Stück:	1,339 g

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Impact Backplane-Steckverbindersystem

Das Impact Backplane-Steckverbindersystem von Molex verfügt über Datenraten von bis zu und über 25 GBit/s und eine überlegene Signaldichte von bis zu 30 Paaren pro cm. Dieses System bringt das Dichtgehäuse voran, um die Hochgeschwindigkeitsanforderungen der nächsten Generation mit einem der vielseitigsten Angebote auf dem Markt zu erfüllen. Das Impact Backplane-Steckverbindersystem von Molex verfügt über ein einfaches Raster von 1,90 mm x 1,35 mm, das PCB-Routing-Flexibilität bietet.

Hochgeschwindigkeits-Lösungen

Die Hochgeschwindigkeits-Lösungen von Molex erfüllen die strengsten Hochgeschwindigkeits-Leistungsanforderungen. Das umfangreiche Steckverbinder-Portfolio unterstützt eine Vielzahl von Datenraten in mehreren Größen und Formen. Die Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen bieten die Flexibilität und Skalierbarkeit, die zur Erfüllung der Anforderungen von Systemen der nächsten Generation erforderlich sind.
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