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87263-2023

Name: Molex 87263-2023
Brand: Molex
SKU: 538-87263-2023
Price: 2.11 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-87263-2023

Herst.- Nr.:

87263-2023

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Sockel & Kabelgehäuse MGrid B/E Rec SMT W/ T W/Pg .38AuLF 20Ckt

Datenblatt:

87263-2023 Datenblatt

ECAD Model:

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.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:
Produkt:	Headers
Typ:	Receptacle
Anzahl der Positionen:	20 Position
Abstand:	2 mm (0.079 in)
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Zeilenabstand:	2 mm (0.079 in)
Montageart:	SMD/SMT
Montage:	Solder
Montagewinkel:	Bottom Entry
Kontakt-Gender:	Socket (Female)
Kontaktüberzug:	Gold
Serie:	87263
Handelsname:	Milli-Grid
Anwendung:	Board-to-Board, Signal
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Verpackung:	Tube
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Tin
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	ID
Nennstrom:	1 A
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Gehäusefarbe:	Black
Gehäusematerial:	Thermoplastic (TP)
Produkt-Typ:	Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk:	26
Unterkategorie:	Headers & Wire Housings
Nennspannung:	125 V
Artikel # Aliases:	0872632023
Gewicht pro Stück:	382 mg

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87263-2023 Datenblatt

Models

RoHS Certificate (PDF)

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Wire-to-Wire-/Wire-to-Board-Signalverbinder

Molex Wire-to-Wire-/Wire-to-Board-Signalverbinder und -Steckverbindersysteme verfügen über zahlreiche Wire-to-Board-Signalverbinder, die Designflexibilität bieten.Die WtW-/WtB-Signalverbinder und -Steckverbinderlösungen von Molex eignen sich je nach Modell hervorragend für persönliche Computer- und Beleuchtungsapplikationen, Fahrzeuganwendungen und Industrieapplikationen.

Milli-Grid™ Steckverbindersystem

Das Milli-Grid™ Steckverbindersystem von Molex ist ein Steckverbindersystem, das auf einem Raster von 2,00 mm x 2,00 mm basiert. Dieses System bietet eine vollständige Designflexibilität für Wire-to-Board-(W2B)-, Board-to-Board-(B2B)- und Cable-to-Board-(C2B)-Applikationen. Das Milli-Grid™ Steckverbindersystem von Molex ist in vergoldeter oder verzinnter Ausführung erhältlich und umfasst Crimpanschlüsse, Gehäuse, Stiftleisten und Anschlussbuchsen. Dieses System bietet Anschlussbuchsen, die als ein- und zweireihige Varianten mit verschiedenen Verbindungs- und Anschlussoptionen verfügbar sind. Das Milli-Grid Steckverbindersystem enthält Stiftleisten, die sowohl mit als auch ohne Ummantelung verfügbar sind.

Mikrominiatur-Steckverbinder

Molex Mikro-Steckverbinderprodukte sind ideal für eine große Palette von Anwendungen wie z. B. Mobilgeräte, tragbare Geräte und Geräte für die Automobilindustrie und Medizintechnik. Um die Anforderungen von kleinen hochleistungsfähigen Technologien zu erfüllen wurden die Molex Mikro-Steckverbinder für Kabel-zu-Platine, Kabel-zu-Kabel und Platine-zu-Platine, FFC/FPC und Speicherkarten entwickelt. Mit Produkten mit einem Rasterabstand von 0,35 mm bis hinunter zu 42 AWG, minimalen Schaltkreisgrößen, verschiedenen Stromstärken pro Schaltkreis und Geschwindigkeiten von bis zu 20 Gbps, verfügt Molex über ein breit gefächertes Produktangebot, um Konstruktionsanforderungen zu erfüllen. Die Molex Mikrominiatur-Steckverbinder bieten Platzeinsparungen, Signale mit hoher Dichte und Langlebigkeit.
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