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BALF-SPI-01D3

Name: STMicroelectronics BALF-SPI-01D3
Brand: STMicroelectronics
SKU: 511-BALF-SPI-01D3
Price: 0.33 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

511-BALF-SPI-01D3

Herst.- Nr.:

BALF-SPI-01D3

Herst.:

STMicroelectronics

Beschreibung:

Signalaufbereitung 50ohm Conjugte match to Spirit1 868MHz

Vervollständigen Sie Ihr Design

Datenblatt:

BALF-SPI-01D3 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Cut-Tape

MouseReel™ (+€ 5,00)

Preis (EUR)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™ ^†
	€ 0,335	€ 0,34
	€ 0,307	€ 3,07
	€ 0,287	€ 7,18
	€ 0,279	€ 27,90
	€ 0,268	€ 67,00
	€ 0,26	€ 130,00
	€ 0,246	€ 246,00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 5000)
	€ 0,215	€ 1.075,00
	€ 0,205	€ 2.050,00

† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von € 5,00 hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden. ↩

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	STMicroelectronics
Produktkategorie:	Signalaufbereitung
RoHS:
Produkt-Typ:	Signal Conditioning
Produkt:	Baluns
Frequenz:	868 MHz
Bandbreite:	868 MHz
Scheinwiderstand (Impedanz):	50 Ohms
Montage:	SMD/SMT
Verpackung/Gehäuse:	FlipChip-6
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 150 C
Serie:	BALF-SPI-01D3
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Verpackung:	MouseReel
Marke:	STMicroelectronics
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	FR
Einfügungsverlust:	- 23 dB
Einbau/Montage:	Board Mount
Verpackung ab Werk:	5000
Unterkategorie:	Filters
Typ:	Balun Transformer and Integrated Filtering
Gewicht pro Stück:	23 mg

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Datenblatt

BALF-SPI-01D3 Datenblatt (PDF)

PCN

Product Change Notification (PDF)

TARIC:: 8542399000
CNHTS:: 8504319000
CAHTS:: 8542390000
USHTS:: 8542390090
JPHTS:: 854239099
MXHTS:: 8542399901
ECCN:: EAR99

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Die Balun-Transformatoren von STMicroelectronics verwenden den ST-Prozess, indem sie hochwertige passiven HF-Komponenten auf einem einzigen Glassubstrat integrieren. Für vollen Funktionsumfang können sie neben symmetrischer/unsymmetrischer Umwandlung auch ein passendes Netzwerk in einem weniger als 1 mm² großen Footprint integrieren.
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