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BALF-SPI2-01D3

Name: STMicroelectronics BALF-SPI2-01D3
Brand: STMicroelectronics
SKU: 511-BALF-SPI2-01D3
Price: 0.34 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

511-BALF-SPI2-01D3

Herst.- Nr.:

BALF-SPI2-01D3

Herst.:

STMicroelectronics

Beschreibung:

Signalaufbereitung 50 ohms nominal input / conjugate match balun to S2-LP,868 - 930 MHz with inte

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Datenblatt:

BALF-SPI2-01D3 Datenblatt (PDF)

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Cut-Tape

MouseReel™ (+€ 5,00)

Preis (EUR)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™ ^†
	€ 0,344	€ 0,34
	€ 0,308	€ 3,08
	€ 0,289	€ 7,23
	€ 0,28	€ 28,00
	€ 0,27	€ 67,50
	€ 0,258	€ 129,00
	€ 0,247	€ 247,00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 5000)
	€ 0,219	€ 1 095,00
	€ 0,207	€ 2 070,00

† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von € 5,00 hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden. ↩

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	STMicroelectronics
Produktkategorie:	Signalaufbereitung
RoHS:
Produkt-Typ:	Signal Conditioning
Produkt:	Baluns
Frequenz:	868 MHz to 927 MHz
Bandbreite:	868 MHz to 927 MHz
Scheinwiderstand (Impedanz):	50 Ohms
Montage:	SMD/SMT
Verpackung/Gehäuse:	FlipChip-6
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Serie:	BALF-SPI2-01D3
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Verpackung:	MouseReel
Marke:	STMicroelectronics
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	FR
Einfügungsverlust:	1.7 dB
Einbau/Montage:	Board Mount
Verpackung ab Werk:	5000
Unterkategorie:	Filters
Typ:	Ultra-Miniature Balun
Gewicht pro Stück:	23 mg

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Balun-Transformer

STMicroelectronics Balun-Transformer verwenden das Verfahren von ST zur Integration von hochwertigen passiven HF-Bauelementen auf ein einzelnes Glassubstrat. Für den vollständigen Funktionsumfang können diese Baluns neben symmetrischer/unsymmetrischer Umwandlung auch ein Anpassungsnetzwerk in einen Footprint von weniger als 1 mm² integrieren. Die Baluns sind mit der IDP-Technologie (Integrated Passive Device) von STMicroelectronics auf dem nicht leitfähigen Glassubstrat zur Optimierung der HF-Leistung ausgelegt. Diese Baluns enthalten Companion-Chips für die Transceiver von ST und tragen zu einer deutlich reduzierten HF-Komplexität bei und bieten ein optimiertes Link-Budget. Die Balun-Transformer enthalten drei Funktionen: ein Impedanz-Matching, eine Nennimpedanz von 50 Ω und ein Oberwellenfilter.