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HDTM-3-08-2-S-VT-2-1

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

200-HDTM3082SVT21

Herst.- Nr.:

HDTM-3-08-2-S-VT-2-1

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Datenblatt:

HDTM-3-08-2-S-VT-2-1 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	High-Speed- / Modulare Steckverbinder
Lieferbeschränkung:	Mouser verkauft dieses Produkt nicht in Ihre Region.
Verpackung:	Tray
Marke:	Samtec
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	US
Produkt-Typ:	High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk:	54
Unterkategorie:	Backplane Connectors

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Datenblatt

HDTM-3-08-2-S-VT-2-1 Datenblatt (PDF)

Technical Resources

Dimensional Drawing, Footprint, and Part Number Configuration

TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.