1MM-R-D06-VS-00-F-TBP

TE Connectivity
571-1MMRD06VS00FTBP
1MM-R-D06-VS-00-F-TBP

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 012 SMT G1 TBK

ECAD Model:
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TE Connectivity
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:  
Receptacles
12 Position
1 mm (0.039 in)
2 Row
Solder
Vertical
1 A
30 VAC
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Tube
Marke: TE Connectivity
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: US
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Isolierungswiderstand: 500 MOhms, 1 GOhms
Montageart: SMD/SMT
Produkt-Typ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk: 80
Unterkategorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
Artikel # Aliases: 2267465-6
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Ausgewählte Attribute: 0

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TARIC:
8536693000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
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USHTS:
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JPHTS:
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KRHTS:
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MXHTS:
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BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem

Das AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem von TE Connectivity bietet im Vergleich zu Standard-Steckverbindern mit einem Rastermaß von 2,54 mm eine Platzeinsparung von 85 % auf dem Board. Ein Doppelstrahl-Kontaktdesign bietet eine zuverlässige elektrische Verbindung sogar in Umgebungen mit starken Stößen/Vibrationen. Das TE AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem erfüllt eine große Auswahl von Design-Anforderungen mit bis zu 100 Positionen und zwei Beschichtungsoptionen mit Unterstützung für eine automatisierte Oberflächenmontage und Reflow-Prozessen.