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Menge RoHS
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Insulator, 0.006" Thickness, 11.5" x 250' Roll, SIL PAD TSPK900/K-4, IDH 2192344
Datenblatt
Streckengeschäftvorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte SIL PAD, Kapton-Based, 0.006" Thickness, 1 Side Adhesive, 11.5"x250' Roll
Datenblatt
Produkt-Kommentare
Streckengeschäftvorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Kapton-Based Insulator, 0.006" Thickness, 11.5"x250' Roll, SIL PAD TSPK1100/K-6
Datenblatt
Streckengeschäftvorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler, 2-Part, Thermally Conductive, 10 Gallon Kit, TGF1450
Datenblatt
Streckengeschäftvorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler, 2-Part, Thermally Conductive, 400CC Kit, TGF1450
Datenblatt
Streckengeschäftvorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 8
Mult.: 1

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler, 2-Part, Thermally Conductive, 50CC Dual Cartridge, TGF1450
Datenblatt
Streckengeschäftvorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 64
Mult.: 1

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler, 2-Part, Sil-Free, Room Temp Cure, 3W/mK, 1200ml Cartridge, TGF3000SF
Datenblatt
Streckengeschäftvorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 2
Mult.: 1

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler, 2-Part, Sil-Free, Room Temp Cure, 3W/mK, 200ml Cartridge, TGF3000SF
Datenblatt
Streckengeschäftvorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 6
Mult.: 1

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler, 2-Part, Sil-Free, Room Temp Cure, 3W/mK, 7 Gallon Pail, TGF3000SF
Datenblatt
Streckengeschäftvorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 10W/m-K, 8" x 8" Sheet, 0.080" Thickness, TGP10000ULM, IDH 2591010
Datenblatt
Streckengeschäftvorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 3
Mult.: 1

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 10W/m-K, 8" x 8" Sheet, 0.125" Thickness, TGP10000ULM, IDH 2599713
Datenblatt
Streckengeschäftvorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 2
Mult.: 1

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 7W/m-K, 8" x 8" Sheet, 0.125" Thickness, TGP7000ULM, IDH 2474886
Datenblatt
Streckengeschäftvorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermal Interface Compound for Copper-Based Heat Sinks, 0.5CC Syringe, TGR 4000
Datenblatt
Streckengeschäftvorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermal Interface Compound for Copper Heat Sink, 25CC Syringe, TGR 4000/4000
Datenblatt
Streckengeschäftvorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermal Interface Compound for Copper-Based Heat Sinks, 5CC Syringe, TGR 4000
Datenblatt
Streckengeschäftvorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 3
Mult.: 1

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Silicon Adhesive Sealant, 10 Gallon Kit, Liqui-Bond TLB400SLT
Datenblatt
Streckengeschäftvorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Silicon Adhesive Sealant, 400CC Cartridge, Liqui-Bond TLB400SLT
Datenblatt
Streckengeschäftvorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 3
Mult.: 1

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Silicon Adhesive Sealant, Adaptable Cure Profile, 1200CC Kit, Liqui-Bond
Datenblatt
Streckengeschäftvorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive Gel Interface Material, 10 W/m-K, 0.8 Gallon Pail
Datenblatt
Streckengeschäftvorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 25
Mult.: 1

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive Gel for Data & Telecom Market, 10 W/m-K, 30CC Syringe
Datenblatt
Streckengeschäftvorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Cure Gel Sil-Free Material, 4.5 W/m-K, 150CC, Liqui-Form
Datenblatt
Streckengeschäftvorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 7
Mult.: 1

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Cure Gel Sil-Free Material, 4.5 W/m-K, 300CC, Liqui-Form
Datenblatt
Streckengeschäftvorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1


Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Original Sil-Pad Material, 0.007" Thickness, 1 Side Adhesive, Sil-Pad TSP900/400
Datenblatt
Streckengeschäftvorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 1 429
Mult.: 1

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, Conformable, Ultra-Low Modulus, TGP3500ULM/3500ULM
Datenblatt
Streckengeschäft
Min.: 6
Mult.: 1
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Laminate Material - Silicone, High Durability, Bond-Ply TBP 1400LMS-HD/LMS-HD
Datenblatt
Streckengeschäftvorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1