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APARM1804-SG3

Name: ABRACON APARM1804-SG3
Brand: ABRACON
SKU: 815-APARM1804-SG3
Price: 3.31 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

815-APARM1804-SG3

Herst.- Nr.:

APARM1804-SG3

Herst.:

ABRACON

Beschreibung:

Antennen Internal/Embedded Antennen Through Hole Solder

Datenblatt:

APARM1804-SG3 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

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	€ 2,30	€ 57,50
	€ 2,06	€ 206,00
	€ 1,95	€ 487,50
	€ 1,72	€ 860,00

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	ABRACON
Produktkategorie:	Antennen
RoHS:
Produkt-Typ:	GNSS Antennas - GPS, GLONASS, Galileo, Beidou
Produkt:	PCB Antennas
Typ:	Passive Antenna
Mindestfrequenz:	1.56 GHz
Maximalfrequenz:	1.607 GHz
Protokoll – GPS, GLONASS:	BEIDOU, Galileo, GLONASS, GNSS, GPS
Protokoll – Sub-GHz:	IoT
Mechanische Ausführung:	Patch
Ausführung:	Ceramic
Verstärkung:	4 dBi
Bandbreite:	26 MHz
Scheinwiderstand (Impedanz):	50 Ohms
VSWR:	1.8
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Anzahl der Bänder:	3 Band
Montageart:	PCB Mount
Montage:	Pin
Mittelfrequenz:	1.586 GHz
Anwendung:	M2M, Remote Technology/Monitoring, Geofencing, Surveying, Mapping Systems, Logistics
Länge:	18 mm
Breite:	18 mm
Höhe:	4 mm
Serie:	APAR
Verpackung:	Bulk
Marke:	ABRACON
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	TW
Polarisation:	RHCP
Verpackung ab Werk:	800
Unterkategorie:	Antennas

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Datenblatt

APARM1804-SG3 Datenblatt (PDF)

CNHTS:: 8517710000
CAHTS:: 8529100030
USHTS:: 8529104040
JPHTS:: 852910000
ECCN:: 7A994

Ceramic Patch Antennas

Abracon Patch Antennas are linear and Right Hand Circular Polarization (RHCP) ceramic-type antennas that offer multi-band frequency operations with high gain. The ceramic patch antennas offer 50Ω impedance and a surface mounting termination style. These patch antennas are available in a low-profile, small form factor package. Applications include remote IoT, ISM applications, wireless communication, and more.