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DF65-4S-1.7C

Name: Hirose Electric DF65-4S-1.7C
Brand: Hirose Connector
SKU: 798-DF65-4S-1.7C
Price: 0.18 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

798-DF65-4S-1.7C

Herst.- Nr.:

DF65-4S-1.7C

Herst.:

Hirose Connector

Beschreibung:

Stromanschluss der Platine 1.7mm Low Profile BtW Socket 4P

Datenblatt:

DF65-4S-1.7C Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	€ 0,119	€ 35,70
	€ 0,113	€ 113,00
	€ 0,106	€ 265,00
	€ 0,103	€ 515,00
	€ 0,095	€ 950,00

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Hersteller:	Hirose Electric
Produktkategorie:	Stromanschluss der Platine
RoHS:
Produkt-Typ:	Power to the Board
Kontakt-Gender:	Socket (Female)
Nennstrom:	4 A
Nennspannung:	50 V
Anzahl der Positionen:	4 Position
Montageart:	Cable Mount / Free Hanging
Montage:	Crimp
Abstand:	1.7 mm
Serie:	DF65
Verpackung:	Bulk
Handelsname:	SnapBee
Marke:	Hirose Connector
Kontaktmaterial:	Phosphor Bronze
Kontaktüberzug:	Tin
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	JP
Gehäusefarbe:	Beige
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Isolierungswiderstand:	100 MOhms
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Montagewinkel:	Vertical
Anzahl der Zeilen:	1 Row
Produkt:	Sockets
Verpackung ab Werk:	100
Unterkategorie:	Power Connectors
Max. Drahtstärke:	24 AWG
Mindestdrahtstärke:	28 AWG
Drahtlehrenbereich:	28 AWG to 24 AWG
Artikel # Aliases:	666-6007-3-00
Gewicht pro Stück:	50 mg

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Datenblatt

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TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8547200000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Medical Solutions

Hirose Electric Medical Solutions include high-performance connectors engineered for precision, durability, and reliability in demanding applications. Products offered include board-to-board, wire-to-board, FPC/FFC, circular, and coaxial connectors with IP67/IP68 sealing to protect against debris, dust, and moisture ingress. Features include EMI shielding, extended mating cycles, and secure locking, ensuring stable interference-free performance. The miniaturized products from Hirose support compact, high-density systems, while hybrid signal/power designs and RoHS/IEC compliance meet the evolving needs of diagnostic imaging, patient monitoring, therapy systems, and wearable medical tech.

DF65 1.7mm Pitch Board-to-Wire Connectors

Hirose Electric DF65 1.7mm Pitch Board-to-Wire Connectors are low-profile components featuring enhanced contact reliability and locking structure. The locking structure reinforces the connection between the wire side and the header. This secure connection prevents misalignment of the wire side due to improper wire routing. DF65 connectors offer a vertical mating style that reduces assembly time and maximizes board space. The two-point contact structure of Hirose DF65 Connectors provides high reliability, a low mated height of 1.8mm, and an effective mating length of 0.35mm. The DF65 1.7mm Pitch Board-to-Wire Connectors are ideal for use in power supplies.

Smartphone & PC Solutions

Hirose Electric offers ultra-fine pitch solutions with dimensions down to 0.25mm, supporting small form factors without sacrificing performance. These solutions feature high-speed data, high-current delivery, EMI control, and rugged locking mechanisms, ensuring reliable operation. Hirose connectors meet rigorous demands in sleek, space-constrained designs where durability, precision, and signal integrity are crucial. Suitable applications include displays, batteries, cameras, antennas, USB interfaces, and touch functionality.

SnapBee™-Verbinder

Hirose Electric SnapBee™-Steckverbinder sind für den Einsatz in kleinen Applikationen mit Stromverbrauch konzipiert. Die Nachfrage nach kleineren und dünneren Produkten in der Industrie und in der Unterhaltungselektronik ist aufgrund von erhöhten Platzbeschränkungen hoch. Die SnapBee-Steckverbinder von Hirose Electric bieten hohe Leistungsfähigkeit ein kompaktes Design und eine von oben zugängliche Verriegelung, um Störungen durch strukturelle Bauteile zu vermeiden und die Bedienbarkeit zu verbessern.