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L177HRCG62S

Name: Amphenol L177HRCG62S
Brand: Amphenol Commercial Products
SKU: 523-L177HRCG62S
Price: 3.28 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

523-L177HRCG62S

Herst.- Nr.:

L177HRCG62S

Herst.:

Amphenol Commercial Products

Beschreibung:

D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 62P Sz C Recpt Hsng Rear Insert M3

Datenblatt:

L177HRCG62S Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	€ 2,10	€ 504,00
	€ 2,04	€ 1.224,00
	€ 1,86	€ 2.008,80

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Amphenol
Produktkategorie:	D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte
RoHS:
REACH - SVHC:
Anzahl der Positionen:	62 Position
Anzahl der Zeilen:	3 Row
Anschlussart:	Female
Montage:	Crimp
Montagewinkel:	Straight
Verpackung:	Tray
Marke:	Amphenol Commercial Products
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Gefiltert:	Unfiltered
Isoliermaterial:	Thermoplastic
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Montageart:	Panel
Produkt-Typ:	High Density D-Sub Connectors
Gehäusematerial:	Steel
Gehäusebeschichtung:	Tin
Gehäusegröße:	C
Verpackung ab Werk:	120
Unterkategorie:	D-Sub Connectors
Gewicht pro Stück:	16,048 g

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Datenblatt

L177HRCG62S Datenblatt (PDF)

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TARIC:: 8536699099
CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690040
USHTS:: 8536694030
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536699000
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

TW Hybrid-D-Sub-Steckverbinder

Die Amphenol Commercial TW Hybrid D-Sub-Steckverbinder sind in verschiedenen Kontaktkonfigurationen erhältlich, z. B. für Signal, Strom, Schirmung, Hochspannung und Glasfasertechnik. Diese Steckverbinder verfügen über Steckverbindungen gemäß MIL C24308, weniger als 5 mΩ Durchgangswiderstand und halten Temperaturen bis zu 260°C stand. Die TW Hybrid D-Sub-Steckverbinder werden mit schraubengefertigten Kontakten geliefert, die in den Isolatoren befestigt sind. Diese Steckverbinder eignen sich für den Einsatz in kommerziellen, medizinischen, industriellen, Telekommunikations- und allen anderen Applikationen die eine optimale Raumnutzung erfordern.