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EDAC D-Sub-Standard-Steckverbinder D-Sub Right Angle Connector
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EDAC D-Sub-Standard-Steckverbinder D-Sub Right Angle Connector
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EDAC 630-009-240-032
EDAC EDAC Group 630 Series right angle D-Sub receptacle connector with 9 socket type contacts that have gold flash plating. The connector has a .409" footprint with power contact, the insulator is standard. The shell is grounded via 2 prong boardlocks that insert in Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
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EDAC 630-015-240-032
EDAC EDAC Group 630 Series right angle D-Sub receptacle connector with 15 socket type contacts that have gold flash plating. The connector has a .409" footprint with power contact, the insulator is standard. The shell is grounded via 2 prong boardlocks that insert i Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
EDAC 630-015-240-033
EDAC EDAC Group 630 Series right angle D-Sub receptacle connector with 15 socket type contacts that have gold flash plating. The connector has a .409" footprint with power contact, the insulator is standard. The shell is grounded via 2 prong boardlocks that insert i Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
EDAC 630-037-240-033
EDAC EDAC Group 630 Series right angle D-Sub receptacle connector with 37 socket type contacts that have gold flash plating. The connector has a .409" footprint with power contact, the insulator is standard. The shell is grounded via 2 prong boardlocks that insert i Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 250
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 35mm BGA, 35x6.4mm
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 800
Mult.: 900

Wakefield Thermal Wärmeableitungen Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 35mm BGA, 35x6.4mm, Chomerics T411
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 800
Mult.: 900

Wakefield Thermal Wärmeableitungen Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 35mm BGA, 35x10.2mm, Chomerics T405R
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 35mm BGA, 35x10.2mm, Chomerics T412
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 600

Wakefield Thermal Wärmeableitungen Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 35mm BGA, 35x10.2mm, Chomerics T410R
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 600

Wakefield Thermal Wärmeableitungen Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 35mm BGA, 35x16.5mm
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Min.: 1
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Mill-Max 0630-0-15-15-30-14-10-0
Mill-Max Leiterplatten-Befestigungsmaterial - PCB STD. CONNECTOR JACK RECEPTACLE
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 3 000
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Wakefield Thermal 630-25ABT1E
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Omnidirectional Pin Fin Heat Sink, 35mm, BGA/PBGA/FPBGA, 6.4mm, Chomerics T405R
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 800
Mult.: 900

Wakefield Thermal 630-25ABT3
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 35mm BGA, Super BGA, PBGA, FPBGA
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 800
Mult.: 900