Alle Ergebnisse für "10138" (446)

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Steckverbinder
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Industrielle Automation
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Leistung

Embedded Lösungen

Halbleiter

Kühlung

Werkzeuge u. Verbrauchsmaterialien

Draht u. Kabel

Nicht klassifiziert

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 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS
Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 1

TE Connectivity E410-1385
TE Connectivity Allzweckrelais E410-1385=RELAY Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 34 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 100
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse Backshell;Env-EMI/RFI;BZN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25


Smiths Interconnect / IDI Kontaktsonden HEADLESS RADIUS 101382-018-927
Datenblatt
623Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 100
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Target Connector
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

Aptiv (formerly Delphi) 35410138
Aptiv (formerly Delphi) Steckverbinder für den Automobilbereich ASM CONN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Preci-dip Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 130
Mult.: 130

Vishay Tantalkondensatoren - nass 138D336X9050T12M
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 25
Mult.: 1


Molex Lichtwellenleiter-Steckverbinder LGX Metal Panel w/6X LC Quad Aqua Adptr
Datenblatt
N/A
Min.: 1
Mult.: 1
Molex Flachkabel 1mm Pitch Premo-Flex RFC Jumpers Type C 25mm Sn Plating 38 CKTs
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 12
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Vishay Tantalkondensatoren - nass 33UF 50V 10% T1P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
Glenair Runde MIL spez. Zugentlastung & Adapter ACCESSORIES - RFI/EMI ENVIRON ADAPTER Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 10
Mult.: 10
Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 1

Epson Timing Clock-Standardoszillatoren SG-8018CE 10.1386M-TJHPA0: MHZ OSC 1.8V 3.3V +/-50PPM -40 105C O/E 1K TR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000