Scheinbar haben Sie Javascript in Ihrem Browser deaktiviert. Einige Funktionen auf dieser Seite funktionieren nur, wenn Sie sich anmelden.

Zurück zu Suchergebnissen

Wird ein Fehler angezeigt?

ILPS22QSTR

Name: STMicroelectronics ILPS22QSTR
Brand: STMicroelectronics
SKU: 511-ILPS22QSTR
Price: 2.6 EUR
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

511-ILPS22QSTR

Herst.- Nr.:

ILPS22QSTR

Herst.:

STMicroelectronics

Beschreibung:

Drucksensoren für Plattenmontage Dual full-scale 1260hPa 4060hPa absolute digital output barometer embedded Qvar

Vervollständigen Sie Ihr Design

Datenblatt:

ILPS22QSTR Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Mehr über

Weitere Informationen zu STMicroelectronics ILPS22QSTR

Verfügbarkeit

Lagerbestand:: 0

Sie können dieses Produkt immer noch nachbestellen.

Ein unerwarteter Fehler ist aufgetreten. Bitte versuchen Sie es später noch einmal.
Lieferzeit ab Hersteller:: 22 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.

Lange Lieferzeit für dieses Produkt.

Menge eingeben:

Minimum: 1 Vielfache: 1 Maximal: 250

Stückpreis:

€ -,--

Erw. Preis:

€ -,--

Vorauss. Zolltarif:

Gehäuse:

Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 8000)

Cut-Tape

MouseReel™ (+€ 5,00)

Preis (EUR)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™ ^†
	€ 2,60	€ 2,60
	€ 2,32	€ 11,60
	€ 2,09	€ 20,90
	€ 2,00	€ 100,00
	€ 1,93	€ 193,00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 8000)
	€ 1,93	€ 15 440,00

† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von € 5,00 hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden. ↩

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	STMicroelectronics
Produktkategorie:	Drucksensoren für Plattenmontage
RoHS:
Art des Drucks:	Absolute
Betriebsdruck:	26 kPa to 406 kPa
Art der Ausgabe:	Digital
Montageart:	SMD/SMT
Schnittstellen-Typ:	I2C, SPI
Verpackung/Gehäuse:	LGA-10
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Verpackung:	MouseReel
Marke:	STMicroelectronics
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	TH
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Betriebsversorgungsstrom:	11.7 uA
Produkt-Typ:	Board Mount Pressure Sensors
Verpackung ab Werk:	8000
Unterkategorie:	Sensors
Versorgungsspannung - Max.:	3.6 V
Versorgungsspannung - Min.:	1.7 V
Gewicht pro Stück:	7 mg

Produkte gefunden:

Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus

Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.

Ausgewählte Attribute: 0

Dokument filtern:

Datenblatt

ILPS22QSTR Datenblatt (PDF)

Application Notes

Surface mounting guidelines for MEMS sensors in an LGA package (PDF)

PCN

Technical Resources

Für diese Funktionalität ist die Aktivierung von JavaScript erforderlich.

TARIC:: 9026208090
CNHTS:: 8542391090
CAHTS:: 8542390000
USHTS:: 8542390090
MXHTS:: 8542399999
ECCN:: EAR99

ILPS22QS Absolutes digitales Ausgangsbarometer

Das STMicroelectronics ILPS22QS absolute digitale Ausgangsbarometer ist ein ultrakompakter piezoresistiver, absoluter Drucksensor, der als digitales Ausgangsbarometer fungiert. Das ILPS22QS unterstützt einen dualen Skalenendwert von bis zu einem benutzerwählbaren 4.060 hPa. Das ILPS22QS verfügt über ein extrem geringes Druckrauschen mit sehr geringem Stromverbrauch.

MEMS Drucksensoren

Die Drucksensoren von STMicroelectronics verwenden innovative MEMS-Technologie, um eine extrem hohe Druckauflösung in ultrakompakten und dünnen Gehäusen zu ermöglichen. Die Geräte wurden mit Hilfe der VENSENS-Technologie von ST entwickelt, die die Herstellung von Drucksensoren auf einem monolithischen Siliziumchip ermöglicht. Dadurch entfällt das Wafer-to-Wafer-Bonding und die Zuverlässigkeit wird maximiert.