Mill-Max 0123 Serie IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Mill-Max IC u. Komponentensockel 40P TIN PIN GLD CONT
Datenblatt
20Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 0123 Tube
Mill-Max 123-13-964-41-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 64P DIP SKT 3 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
102Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0123 Tube
Mill-Max 123-43-306-41-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 6P DIP SKT 3 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
13Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0123 Tube

Mill-Max IC u. Komponentensockel 24P TIN PIN GLD CONT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 512
Mult.: 16

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 0123 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 14P DIP SKT 3 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 112
Mult.: 28

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0123 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 16P DIP SKT 3 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 25

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0123 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 18P DIP SKT 3 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 110
Mult.: 22

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0123 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 20P DIP SKT 3 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 20

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0123 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 22P DIP SKT 3 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 108
Mult.: 18

DIP / SIP Sockets 22 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0123 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 24P DIP SKT 3 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 112
Mult.: 16

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0123 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 28P DIP SKT 3 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 112
Mult.: 14

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0123 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 28P DIP SKT 3 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 112
Mult.: 14

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0123 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 24P DIP SKT 3 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 112
Mult.: 16

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0123 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 28P DIP SKT 3 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 112
Mult.: 14

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0123 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 32P DIP SKT 3 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 108
Mult.: 12

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0123 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 40P DIP SKT 3 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 10

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0123 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 50P DIP SKT 3 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 104
Mult.: 8

DIP / SIP Sockets Solder Pin 0123 Tube

Mill-Max IC u. Komponentensockel 22P DIP SKT 3 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 108
Mult.: 18

DIP / SIP Sockets 22 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0123 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 24P TIN PIN GLD CONT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1 008
Mult.: 16

DIP / SIP Sockets 24 Position Solder Pin - 25 C + 85 C 0123 Tube

Mill-Max IC u. Komponentensockel 28P DIP SKT 3 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 112
Mult.: 14

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Wire Wrap Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C 0123 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel DIP Dual In Line Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 64
Mult.: 16
Nein
DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0123 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 28P DIP SKT 3 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 112
Mult.: 14
Nein
DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0123 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 20P DIP SKT 3 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 20
Nein
DIP / SIP Sockets Solder Pin 0123 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 32P DIP SKT 3 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 108
Mult.: 12
Nein
DIP / SIP Sockets Solder Pin 0123 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 32P DIP SKT 3 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 108
Mult.: 12
Nein
DIP / SIP Sockets Solder Pin 0123 Tube