HPW Serie Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

Ergebnisse: 571
Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Produkt Anzahl der Positionen Abstand Anzahl der Zeilen Montage Montagewinkel Stackhöhe Nennstrom Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Kontaktüberzug Kontaktmaterial Gehäusematerial Serie Verpackung
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .200 Power Board Stacker Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 4 Position 5.08 mm (0.2 in) 1 Row Solder Pin Straight 16.637 mm 16.1 A - 55 C + 105 C Tin Copper Alloy Polyester HPW Bulk
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .200 Power Board Stacker Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 4 Position 5.08 mm (0.2 in) 1 Row Solder Straight 16.637 mm 16.1 A - 55 C + 105 C Tin Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) HPW Tube
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .200 Power Board Stacker Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 4 Position 5.08 mm (0.2 in) 1 Row Solder Pin Straight 16.764 mm 16.1 A - 55 C + 105 C Tin Copper Alloy Polyester HPW Bulk
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .200 Power Board Stacker Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 4 Position 5.08 mm (0.2 in) 1 Row Solder Pin Straight 17.78 mm 16.1 A - 55 C + 105 C Tin Copper Alloy Polyester HPW Bulk
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .200 Power Board Stacker Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 4 Position 5.08 mm (0.2 in) 1 Row Solder Pin Straight 17.78 mm 16.1 A - 55 C + 105 C Tin Copper Alloy Polyester HPW Bulk
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .200 Power Board Stacker Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 4 Position 5.08 mm (0.2 in) 1 Row Solder Pin Straight 18.135 mm 16.1 A - 55 C + 105 C Tin Copper Alloy Polyester HPW Bulk
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .200 Power Board Stacker Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 4 Position 5.08 mm (0.2 in) 1 Row Solder Pin Straight 19.177 mm 16.1 A - 55 C + 105 C Tin Copper Alloy Polyester HPW Bulk
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .200 Power Board Stacker Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 4 Position 5.08 mm (0.2 in) 1 Row Solder Straight 19.812 mm 16.1 A - 55 C + 105 C Tin Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) HPW Tube
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .200 Power Board Stacker Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 4 Position 5.08 mm (0.2 in) 1 Row Solder Pin Straight 19.888 mm 16.1 A - 55 C + 105 C Tin Copper Alloy Polyester HPW Bulk
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .200 Power Board Stacker Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 4 Position 5.08 mm (0.2 in) 1 Row Solder Pin Straight 20.066 mm 16.1 A - 55 C + 105 C Tin Copper Alloy Polyester HPW Bulk
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .200 Power Board Stacker Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 4 Position 5.08 mm (0.2 in) 1 Row Solder Pin Straight 21.082 mm 16.1 A - 55 C + 105 C Tin Copper Alloy Polyester HPW Bulk
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .200 Power Board Stacker Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 4 Position 5.08 mm (0.2 in) 1 Row Solder Pin Straight 21.971 mm 16.1 A - 55 C + 105 C Tin Copper Alloy Polyester HPW Bulk
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .200 Power Board Stacker Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 5 Position 5.08 mm (0.2 in) 1 Row Solder Pin Straight 5.08 mm 16.1 A - 55 C + 105 C Tin Copper Alloy Polyester HPW Bulk
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .200 Power Board Stacker Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 5 Position 5.08 mm (0.2 in) 1 Row Solder Pin Straight 5.08 mm 16.1 A - 55 C + 105 C Tin Copper Alloy Polyester HPW Bulk
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .200 Power Board Stacker Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 5 Position 5.08 mm (0.2 in) 1 Row Solder Pin Straight 5.715 mm 16.1 A - 55 C + 105 C Tin Copper Alloy Polyester HPW Bulk
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .200 Power Board Stacker Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 5 Position 5.08 mm (0.2 in) 1 Row Solder Pin Straight 5.969 mm 16.1 A - 55 C + 105 C Tin Copper Alloy Polyester HPW Bulk
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .200 Power Board Stacker Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 5 Position 5.08 mm (0.2 in) 1 Row Solder Pin Straight 6.35 mm 16.1 A - 55 C + 105 C Tin Copper Alloy Polyester HPW Bulk
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .200 Power Board Stacker Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 5 Position 5.08 mm (0.2 in) 1 Row Solder Pin Straight 6.35 mm 16.1 A - 55 C + 105 C Tin Copper Alloy Polyester HPW Bulk
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .200 Power Board Stacker Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 5 Position 5.08 mm (0.2 in) 1 Row Solder Pin Straight 7.112 mm 16.1 A - 55 C + 105 C Tin Copper Alloy Polyester HPW Bulk
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .200 Power Board Stacker Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 5 Position 5.08 mm (0.2 in) 1 Row Solder Pin Straight 7.62 mm 16.1 A - 55 C + 105 C Tin Copper Alloy Polyester HPW Bulk
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .200 Power Board Stacker Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 5 Position 5.08 mm (0.2 in) 1 Row Solder Pin Straight 7.62 mm 16.1 A - 55 C + 105 C Tin Copper Alloy Polyester HPW Bulk
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .200 Power Board Stacker Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 5 Position 5.08 mm (0.2 in) 1 Row Solder Straight 7.62 mm 16.1 A - 55 C + 105 C Tin Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) HPW Tube
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .200 Power Board Stacker Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 5 Position 5.08 mm (0.2 in) 1 Row Solder Straight 7.62 mm 16.1 A - 55 C + 105 C Tin Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) HPW Tube
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .200 Power Board Stacker Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 5 Position 5.08 mm (0.2 in) 1 Row Solder Pin Straight 8.89 mm 16.1 A - 55 C + 105 C Tin Copper Alloy Polyester HPW Bulk
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .200 Power Board Stacker Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 5 Position 5.08 mm (0.2 in) 1 Row Solder Straight 9.398 mm 16.1 A - 55 C + 105 C Tin Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) HPW Tube