14L Serie Sockel & Kabelgehäuse

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 5 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 7.6 mm (0.299 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 5 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8 mm (0.315 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Pin Header 5 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 7.6 mm (0.299 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Pin Header 5 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 8 mm (0.315 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 6 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 7.6 mm (0.299 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 6 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8 mm (0.315 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Socket 7 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Straight Gold 14L Wire-to-Board 22 AWG to 18 AWG - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 7 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 7.6 mm (0.299 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 7 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8 mm (0.315 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Pin Header 7 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 7.6 mm (0.299 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Pin Header 7 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 8 mm (0.315 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 8 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 7.6 mm (0.299 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 8 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8 mm (0.315 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Socket 9 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Straight Gold 14L Wire-to-Board 22 AWG to 18 AWG - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 9 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 7.6 mm (0.299 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 9 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8 mm (0.315 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Pin Header 9 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 7.6 mm (0.299 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Pin Header 9 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 8 mm (0.315 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 10 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 7.6 mm (0.299 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 10 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8 mm (0.315 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Pin Header 10 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 7.6 mm (0.299 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Pin Header 10 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 8 mm (0.315 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Socket 11 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Straight Gold 14L Wire-to-Board 22 AWG to 18 AWG - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 11 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 7.6 mm (0.299 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 11 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8 mm (0.315 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk