X55X Serie IC u. Komponentensockel

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Verpackung
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 40 PIN W/HANDLE 1
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13Auf Lager
35Auf Bestellung
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X


Aries Electronics IC u. Komponentensockel 48P TEST SOCKET TIN
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49Auf Lager
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 65 C + 105 C X55X Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 24 PINS
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15Auf Bestellung
Min.: 1
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Test & Burn-In Sockets 24 Position 2 Row ZIF DIP 2.54 mm Solder Tail Nickel Boron 15.24 mm - 65 C + 200 C X55X

Aries Electronics IC u. Komponentensockel 40P TEST SOCKET TIN
Datenblatt
161Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 65 C + 105 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 40 PINS
Datenblatt
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 24 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 24 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 24 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 50
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 24 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 24 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 50
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 24 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 50
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 24 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 50
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 24 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 50
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 24 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 50
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 24 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 50
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24p ZIF SKT
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 24 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 24 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 10
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 24 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 24 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 50
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 24 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 50
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 24 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 50
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Nickel Boron X55X Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 24 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 24 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 50
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 24 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 50
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Nickel X55X