Steckverbinder

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Amphenol CONEC 41-01383
Amphenol CONEC Sensorkabel/Betätigerkabel SAL-DN-7/8-RK5.3- Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1
Amphenol CONEC 41-01384
Amphenol CONEC Sensorkabel/Betätigerkabel SAL-DN-7/8-RK5.3- Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST OD CAD SZ 12 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
Nein
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 100
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse Backshell;Env-EMI/RFI;BZN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25


Smiths Interconnect / IDI Kontaktsonden HEADLESS 3 PT CRWN STEEL 232Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Smiths Interconnect / IDI Kontaktsonden HEADED 60 DEG .035 CHISEL STEEL 569Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Smiths Interconnect / IDI Kontaktsonden HEADLESS RADIUS 101385-008-927 505Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1



Smiths Interconnect / IDI Kontaktsonden HEADED 60 DEG .035 CHISEL STEEL 151Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1


Smiths Interconnect / IDI Kontaktsonden HEADED 90 DEG CONVEX 101385-001-927 295Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 100
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Target Connector Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

Aptiv (formerly Delphi) 35410138
Aptiv (formerly Delphi) Steckverbinder für den Automobilbereich ASM CONN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

ITT Cannon DBX-25P-0L4-A191-K87-146
ITT Cannon D-Sub-Standard-Steckverbinder Standard D-Subminiature 133Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1



Molex Lichtwellenleiter-Steckverbinder LGX Metal Panel w/6X LC Quad Aqua Adptr N/A
Min.: 1
Mult.: 1
Molex Flachkabel 1mm Pitch Premo-Flex RFC Jumpers Type C 25mm Sn Plating 38 CKTs Nicht auf Lager
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 1