Samtec HDTM Serie High-Speed- / Modulare Steckverbinder

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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 64Auf Lager
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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 45Auf Lager
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Headers 24 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 66Auf Lager
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Headers 36 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 98Auf Lager
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Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 103Auf Lager
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Headers 64 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 14Auf Lager
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Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 35Ab Werk erhältlich
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Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 27Ab Werk erhältlich
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Headers 48 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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