EDAC Sockel & Kabelgehäuse

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Montage
Montagewinkel
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Kontaktüberzug
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Länge des Abschlussstiftes
Serie
Anwendung
Drahtstärke
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Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
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Headers 14 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row PCB Mount Solder Straight Pin (Male) Tin 14K Wire-to-Board, Wire-to-Wire 30 AWG to 22 AWG - 40 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 14 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row PCB Mount Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 14K Wire-to-Board, Wire-to-Wire 30 AWG to 22 AWG - 40 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
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Headers 14 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row PCB Mount Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 14K Wire-to-Board, Wire-to-Wire 30 AWG to 22 AWG - 40 C + 105 C Bulk
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Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
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Headers 14 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row PCB Mount Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 14K Wire-to-Board, Wire-to-Wire 30 AWG to 22 AWG - 40 C + 105 C Bulk
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Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
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Headers 14 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row PCB Mount Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 14K Wire-to-Board, Wire-to-Wire 30 AWG to 22 AWG - 40 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
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Headers 14 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row PCB Mount Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 14K Wire-to-Board, Wire-to-Wire 30 AWG to 22 AWG - 40 C + 105 C Bulk
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Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
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: 1 000

Headers 14 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row PCB Mount Solder Straight Pin (Male) Tin 14K Wire-to-Board, Wire-to-Wire 30 AWG to 22 AWG - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
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Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
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: 700

Headers 14 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row PCB Mount Solder Right Angle Pin (Male) Tin 14K Wire-to-Board, Wire-to-Wire 30 AWG to 22 AWG - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
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Headers 14 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row PCB Mount Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 14K Wire-to-Board, Wire-to-Wire 30 AWG to 22 AWG - 40 C + 105 C Bulk
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
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Headers 14 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row PCB Mount Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 14K Wire-to-Board, Wire-to-Wire 30 AWG to 22 AWG - 40 C + 105 C Bulk
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
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Headers 15 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row PCB Mount Solder Straight Pin (Male) Tin 14K Wire-to-Board, Wire-to-Wire 30 AWG to 22 AWG - 40 C + 105 C Bulk
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
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Headers 15 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row PCB Mount Solder Straight Pin (Male) Tin 14K Wire-to-Board, Wire-to-Wire 30 AWG to 22 AWG - 40 C + 105 C Bulk
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
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Headers 15 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row PCB Mount Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 14K Wire-to-Board, Wire-to-Wire 30 AWG to 22 AWG - 40 C + 105 C Bulk
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
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Headers 15 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row PCB Mount Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 14K Wire-to-Board, Wire-to-Wire 30 AWG to 22 AWG - 40 C + 105 C Bulk
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
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Headers 15 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row PCB Mount Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 14K Wire-to-Board, Wire-to-Wire 30 AWG to 22 AWG - 40 C + 105 C Bulk
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
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Headers 15 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row PCB Mount Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 14K Wire-to-Board, Wire-to-Wire 30 AWG to 22 AWG - 40 C + 105 C Bulk
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
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Headers 15 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row PCB Mount Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 14K Wire-to-Board, Wire-to-Wire 30 AWG to 22 AWG - 40 C + 105 C Bulk
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
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: 1 000

Headers 15 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row PCB Mount Solder Straight Pin (Male) Tin 14K Wire-to-Board, Wire-to-Wire 30 AWG to 22 AWG - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 700

Headers 15 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row PCB Mount Solder Right Angle Pin (Male) Tin 14K Wire-to-Board, Wire-to-Wire 30 AWG to 22 AWG - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
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Headers 15 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row PCB Mount Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 14K Wire-to-Board, Wire-to-Wire 30 AWG to 22 AWG - 40 C + 105 C Bulk
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 15 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row PCB Mount Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 14K Wire-to-Board, Wire-to-Wire 30 AWG to 22 AWG - 40 C + 105 C Bulk
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
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Headers 16 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row PCB Mount Solder Straight Pin (Male) Tin 14K Wire-to-Board, Wire-to-Wire 30 AWG to 22 AWG - 40 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
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Headers 16 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row PCB Mount Solder Straight Pin (Male) Tin 14K Wire-to-Board, Wire-to-Wire 30 AWG to 22 AWG - 40 C + 105 C Bulk
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Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 10 000

Headers 16 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row PCB Mount Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 14K Wire-to-Board, Wire-to-Wire 30 AWG to 22 AWG - 40 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 10 000

Headers 16 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row PCB Mount Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 14K Wire-to-Board, Wire-to-Wire 30 AWG to 22 AWG - 40 C + 105 C Bulk