EDAC Sockel & Kabelgehäuse

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Montage
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Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 10 000

Headers 16 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row PCB Mount Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 14K Wire-to-Board, Wire-to-Wire 30 AWG to 22 AWG - 40 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 10 000

Headers 16 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row PCB Mount Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 14K Wire-to-Board, Wire-to-Wire 30 AWG to 22 AWG - 40 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 16 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row PCB Mount Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 14K Wire-to-Board, Wire-to-Wire 30 AWG to 22 AWG - 40 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000

Headers 16 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row PCB Mount Solder Straight Pin (Male) Tin 14K Wire-to-Board, Wire-to-Wire 30 AWG to 22 AWG - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 700

Headers 16 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row PCB Mount Solder Right Angle Pin (Male) Tin 14K Wire-to-Board, Wire-to-Wire 30 AWG to 22 AWG - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 10 000

Headers 16 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row PCB Mount Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 14K Wire-to-Board, Wire-to-Wire 30 AWG to 22 AWG - 40 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 16 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row PCB Mount Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 14K Wire-to-Board, Wire-to-Wire 30 AWG to 22 AWG - 40 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 60 000
Mult.: 3 000
: 3 000

Accessories 1 Position Cable Mount / Free Hanging Crimp Straight Socket (Female) Gold 14L 22 AWG to 18 AWG - 25 C + 105 C Reel
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 15 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 2 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 7.6 mm (0.299 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 15 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 2 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8 mm (0.315 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 3 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 7.6 mm (0.299 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 3 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8 mm (0.315 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Pin Header 3 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 8 mm (0.315 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 4 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 7.6 mm (0.299 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 4 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8 mm (0.315 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Socket 5 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Straight Gold 14L Wire-to-Board 22 AWG to 18 AWG - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 5 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 7.6 mm (0.299 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 5 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8 mm (0.315 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Pin Header 5 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 7.6 mm (0.299 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Pin Header 5 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 8 mm (0.315 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 6 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 7.6 mm (0.299 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 6 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8 mm (0.315 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Socket 7 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Straight Gold 14L Wire-to-Board 22 AWG to 18 AWG - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 7 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 7.6 mm (0.299 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk
EDAC Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 1 000

Headers Pin Header 7 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8 mm (0.315 in) 3.8 mm (0.15 in) 14L Wire-to-Board - 25 C + 105 C Bulk