HPI Serie Sockel & Kabelgehäuse

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
TE Connectivity / AMP 440053-7
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 2.5mm HDR 7pos R/A HPI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 21 600
Mult.: 21 600

7 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row Solder Pin Pin (Male) Tin HPI Bulk
TE Connectivity / AMP 440053-8
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 2.5MM,HDR,8POS,R/A
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 16 800
Mult.: 16 800

HPI Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 9 POS HDR VERT SMT 1.0mm
Datenblatt
Nicht auf Lager

Headers Shrouded 9 Position 1 mm (0.039 in) 1 Row Solder Pin (Male) Tin HPI Wire-to-Board Cut Tape
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse CT DBL ROW HOLDER MT 28P NA
Datenblatt
Nicht auf Lager

Accessories 28 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row IDC HPI Wire-to-Board 30 AWG to 22 AWG - 30 C + 105 C Bulk
TE Connectivity / AMP 1-1470224-0
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse HPI 2.5MM EMIX A SSY V/T 10P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000

Headers Shrouded HPI
TE Connectivity 1-1470224-4
TE Connectivity Headers & Wire Housings HPI 2.5MM EMIX A SSY V/T 14P
Datenblatt
Headers Shrouded HPI
TE Connectivity 1470224-6
TE Connectivity Headers & Wire Housings HPI 2.5MM EMIX A SSY V/T 6P
Datenblatt
Headers Shrouded HPI