DS10 Sockel & Kabelgehäuse

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 10P,2MM,SHRD HDR,SRVT,2.8,0.1AU,TB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 2 688
Mult.: 2 688

Headers 10 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Straight Pin (Male) Gold 0.5 mm 2.8 mm (0.11 in) Board-to-Board - 40 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 10P,2MM,SHRD HDR,SRVT,SMD,SN,TRW/CAP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 3 150
Mult.: 3 150

Headers 10 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row SMD/SMT Straight Pin (Male) Tin 0.5 mm Board-to-Board - 40 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 10P,2MM,REC,IDC,LRAMP,26-30,STRIP,Au0.38
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 584
Mult.: 1 584

Wire Housings Receptacle 10 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Panel Mount IDC Straight Socket (Female) Gold Signal 30 AWG to 26 AWG - 40 C + 125 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 10P,2MM,SHRD HDR,SRVT,SMD,0.76AU,TRW/CAP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 3 150
Mult.: 3 150

Headers 10 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row SMD/SMT Straight Pin (Male) Gold 0.5 mm Board-to-Board - 40 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 10P,2MM,SHRD HDR,SRVT,2.8,0.38AU,TB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 2 688
Mult.: 2 688

Headers 10 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Straight Pin (Male) Gold 0.5 mm 2.8 mm (0.11 in) Board-to-Board - 40 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 10P,2MM,REC,HSG,SR CRIMP,LCK RAMP,BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000

Crimp
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 10P,2MM,REC,IDC,LRAMP,26-30,STRIP,TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 584
Mult.: 1 584

Wire Housings Receptacle 10 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Panel Mount IDC Straight Socket (Female) Tin Signal 30 AWG to 26 AWG - 40 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 10P,2MM,SHRD HDR,SRRT,2.8,0.1AU,TB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1 512
Mult.: 1 512

Headers 10 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Right Angle Pin (Male) Gold 0.5 mm 2.8 mm (0.11 in) Board-to-Board - 40 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 10P,2MM,SHRD HDR,SRVT,2.8,SN,TB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 2 688
Mult.: 2 688

Headers 10 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Straight Pin (Male) Tin 0.5 mm 2.8 mm (0.11 in) Board-to-Board - 40 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 10P,2MM,REC,IDC,LRAMP,26-30,STRIP,Au0.76
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 584
Mult.: 1 584

Wire Housings Receptacle 10 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Panel Mount IDC Straight Socket (Female) Gold Signal 30 AWG to 26 AWG - 40 C + 125 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 10P,2MM,REC,IDC,LRAMP,26-30,STRIP,Au0.1
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 584
Mult.: 1 584

Wire Housings Receptacle 10 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Panel Mount IDC Straight Socket (Female) Gold Signal 30 AWG to 26 AWG - 40 C + 125 C
TE Connectivity / Raychem 1-2823382-0
TE Connectivity / Raychem Sockel & Kabelgehäuse 10P,2MM,SHRD HDR,SRVT,2.8,0.76AU,TB Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 2 688
Mult.: 2 688

TE Connectivity 1-2823394-0
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 10P,2MM,SHRD HDR,SRRT,2.8,0.76AU,TB Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1 512
Mult.: 1 512