297 Sockel & Kabelgehäuse

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 10P HEADER GOLD 30u double row
Datenblatt
6 293Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.18 mm (0.125 in) AMPMODU MOD II AMPMODU - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 40 P HEADER GOLD
Datenblatt
1 101Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.18 mm (0.125 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 80P HEADER GOLD
Datenblatt
304Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 80 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.18 mm (0.125 in) AMPMODU MOD II AMPMODU - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HDR VT 2X06P .1" 318/115 15AU
Datenblatt
2 993Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.18 mm (0.125 in) AMPMODU MOD II AMPMODU - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 3P HEADER GOLD
Datenblatt
17 287Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 3 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 4P HEADER GOLD 30u single row
Datenblatt
17 164Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 16P HEADER GOLD 15u double row
Datenblatt
2 559Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.18 mm (0.125 in) AMPMODU MOD II AMPMODU - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse VT 2X05P .1" 318/115 15AU
Datenblatt
1 840Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.18 mm (0.125 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C
Weidmuller Sockel & Kabelgehäuse BLL 5.08/05/90 3.2 SN OR BX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse B/S II .100 DR RA HDR-10122297-212001LF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 2 000

Headers Unshrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 5.84 mm (0.23 in) 3.05 mm (0.12 in) BergStik BergStik Board-to-Board - 65 C + 125 C Bulk
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Variable Post Height Header Strips
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Pin Strip 12 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 7.543 mm (0.297 in) MTMM - 55 C + 125 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse .150 8P HDR HOR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 4 800
Mult.: 960

Headers Shrouded 8 Position 3.81 mm (0.15 in) 1 Row Solder Pin Pin (Male) Gold D-3000 DYNAMIC SERIES Tube
Weidmuller Sockel & Kabelgehäuse SC-SMT 3.81/03/90G 1.5SN BK BX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse BS DR RA HDR 2X5 P5-10122297-210002LF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 3 200
Mult.: 3 200

9 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Solder Pin Right Angle Gold 5.84 mm (0.23 in) 3.05 mm (0.12 in) BergStik BergStik Board-to-Board - 65 C + 125 C Bulk
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse BERGSTIK R/A
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1 600
Mult.: 1 600
18 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Solder Pin Right Angle Gold 3.51 mm (0.138 in) 3.51 mm (0.138 in) BergStik BergStik Board-to-Board - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 6P HEADER GOLD 30u single row
Datenblatt
4 286Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Solder Pin Pin (Male) Gold AMPMODU MOD II AMPMODU Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 40 P R/A HEADER GOLD
Datenblatt
352Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 2.79 mm (0.11 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 16P HEADER GOLD 30u double row
Datenblatt
1 663Auf Lager
1 902Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.18 mm (0.125 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse MINI CT SGL DIP V 2P BLUE
Datenblatt
16 454Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 2 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin Wire-to-Board - 22 C + 221 C
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse BERGSTIK R/A
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 2 000
8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Solder Pin Right Angle Gold 3.51 mm (0.138 in) 3.51 mm (0.138 in) BergStik BergStik Board-to-Board - 65 C + 125 C Bulk
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse BERGSTIK R/A
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 2 000
8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Solder Pin Right Angle Gold 3.51 mm (0.138 in) 3.51 mm (0.138 in) BergStik BergStik Board-to-Board - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HDR 8 POS R/A 30 AU KEY-X
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 4 800
Mult.: 960

Headers Shrouded 8 Position 3.81 mm (0.15 in) 1 Row Solder Pin Pin (Male) Gold D-3000 DYNAMIC SERIES Tube
Weidmuller Sockel & Kabelgehäuse BVZ 7.62HP/03/180SFC SN BK BX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Weidmuller Sockel & Kabelgehäuse BVZ 7.62HP/06/180SFC SN BK BX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 02 MODII HD SRRA B/A .100CL LF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 10 000

Headers Breakaway 2 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 2.79 mm (0.11 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Bulk