4831 Sockel & Kabelgehäuse

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Anzahl der Positionen
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Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Molex Sockel & Kabelgehäuse 11 POS RECEPT .156 TOP PCB GOLD
Datenblatt
403Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Receptacle 11 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Gold 41815 KK - 40 C + 80 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse KK 156 PCB Assy Bott 15 Ckts Gold
Datenblatt
21Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Receptacle 15 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Socket (Female) Gold 3.18 mm (0.125 in) 41815 KK - 40 C + 80 C Tray
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse Wire-to-board,1.25mm Wafer,T/H,R/A,4P,Ti
Datenblatt
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000

Headers Shrouded 4 Position 1.25 mm (0.049 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 0.8mm right angle WTB 12Pos
Datenblatt
10 500Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 10 500
Mult.: 10 500
: 3 500

Headers 12 Position 0.8 mm (0.031 in) PCB Mount Solder Right Angle Gold Industrial - 25 C + 85 C Reel
Preci-dip Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
292Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Socket 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Gold Board-to-Board - 55 C + 125 C

Preci-dip Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
405Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Socket 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row SMD/SMT Solder Straight Socket (Female) Gold Board-to-Board - 55 C + 125 C
Molex Sockel & Kabelgehäuse 10 POS RECEPT .156 TOP PCB GOLD
Datenblatt
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Socket Assembly 10 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Gold 3.05 mm (0.12 in) 41815 KK Tray

Preci-dip Sockel & Kabelgehäuse
Datenblatt
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Socket 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Gold Board-to-Board - 55 C + 125 C
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000

Headers Shrouded 5 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Pin Right Angle Gold WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 0.8mm right angle WTB 4Pos
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 3 500

Headers 4 Position 0.8 mm (0.031 in) PCB Mount Solder Right Angle Gold Industrial - 25 C + 85 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 0.8mm right angle WTB 6Pos
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 10 500
Mult.: 10 500
: 3 500

Headers 6 Position 0.8 mm (0.031 in) PCB Mount Solder Right Angle Gold Industrial - 25 C + 85 C Reel
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 15 000
Mult.: 3 000
: 1 000

Headers Shrouded 10 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Pin Right Angle Gold WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 1 000

Headers Shrouded 8 Position 1.25 mm (0.049 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 1 000

Headers Shrouded 15 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Pin Right Angle Tin WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 1 000

Headers Shrouded 12 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Pin Right Angle Tin WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 1 000

Headers Shrouded 14 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Pin Right Angle Tin WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse 1.25 MM WIRE TO BOARD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000
Headers Shrouded 3 Position 1.25 mm (0.049 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 2 mm (0.079 in) WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 1 000

Headers Shrouded 12 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Pin Right Angle Gold WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000

Headers Shrouded 7 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Pin Right Angle Tin WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 1 000

Headers Shrouded 9 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Pin Right Angle Tin WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 05PMTA100 HDRFL W/02 YL STRIPE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 6 500
Mult.: 6 500

Headers Unshrouded 5 Position 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.56 mm (0.14 in) MTA-100 MTA Wire-to-Board
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000

Headers Shrouded 3 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Pin Right Angle Gold WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 1 000

Headers Shrouded 13 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Pin Right Angle Tin WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 1 000

Headers Shrouded 10 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Pin Right Angle Tin WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 1 000

Headers Shrouded 11 Position 1.25 mm (0.049 in) Solder Pin Right Angle Tin WTB 1.25mm Minitek Wire-to-Board - 40 C + 105 C Reel