297 Sockel & Kabelgehäuse

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 36P HV100 REC CON. TE 7.0MM
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 120
Mult.: 1 120

Headers Socket Assembly 36 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Solder Pin Straight Gold AMPMODU HV-100 AMPMODU Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 25P HV100 REC CON. TE 7.0MM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 50 Wochen
Min.: 1 008
Mult.: 1 008

Headers Socket Assembly 25 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Solder Pin Straight Gold AMPMODU HV-100 AMPMODU Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 7P RECEPTACLE ASSY
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 5 100
Mult.: 30

Headers 7 Position 7.5 mm (0.295 in) 1 Row Socket (Female) Gold D-3000 DYNAMIC SERIES - 55 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse RECPT ASSY 1X20P HV-100
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 49 Wochen
Min.: 896
Mult.: 896

Headers Receptacle 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Gold AMPMODU HV-100 AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse MINI CT SGL DIP V 2P BLUE
Datenblatt
16 454Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 2 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin Wire-to-Board - 22 C + 221 C
Weidmuller Sockel & Kabelgehäuse BVZ 7.62HP/05/180SFC SN BK BX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Weidmuller Sockel & Kabelgehäuse BVZ 7.62HP/07/180SFC SN BK BX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Weidmuller Sockel & Kabelgehäuse BVZ 7.62HP/04/180SFC SN BK BX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 4 Position 7.62 mm (0.3 in) 1 Row Panel Mount Spring Clamp Straight Socket (Female) Tin 24 AWG to 8 AWG - 50 C + 125 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 18P HV-100 STECKLEI
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 120
Mult.: 1 120

Headers Socket 18 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Solder Pin Straight Gold AMPMODU HV-100 AMPMODU Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 3P RECEPTACLE ASSY
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 5 600
Mult.: 5 600

Headers 3 Position 7.5 mm (0.295 in) 1 Row Socket (Female) Gold D-3000 DYNAMIC SERIES - 55 C + 105 C Tray
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 11P RECEPTACLE ASSY
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 5 100
Mult.: 5 100

Headers 11 Position 7.5 mm (0.295 in) 1 Row Socket (Female) Gold D-3000 DYNAMIC SERIES - 55 C + 105 C Tray
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 36P LOW STRN RELIEF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

Weidmuller Sockel & Kabelgehäuse BVZ 7.62HP/02/180SFC SN BK BX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 9P RECPT VERT HV-100
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 3 360
Mult.: 3 360

Headers Socket Assembly 9 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Solder Pin Straight Gold AMPMODU HV-100 AMPMODU Bulk
TE Connectivity Headers & Wire Housings 28P HV100 REC CON. TE, 7.0MM
Datenblatt
Headers Socket Assembly 28 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Solder Pin Straight Gold AMPMODU HV-100 AMPMODU
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 31P HV100 REC CON. TE 7.0MM
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 344
Mult.: 1 344

Headers Socket Assembly 31 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Solder Pin Straight Gold AMPMODU HV-100 AMPMODU Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 2X10P MOD2 STIFTLEI
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 3 000
Mult.: 3 000

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 17P HV100 REC CON. TE 7.0MM
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 680
Mult.: 40

Headers Socket 17 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Solder Pin Straight Gold AMPMODU HV-100 AMPMODU Bulk
Molex Headers & Wire Housings MGrid Rec SMT VLPR2 /Pg/Cap.76AuLF 12Ckt
Datenblatt
Headers Socket Assembly 12 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row Solder Straight Gold 87340 Milli-Grid - 55 C + 105 C Tube
TE Connectivity 2297762-4
TE Connectivity Headers & Wire Housings AMP MONO-SHAPE TAB REAR ASSY 4
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 02 MODII HDR DRST B/A .100CL LF
Datenblatt
1 667Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 2 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.18 mm (0.125 in) AMPMODU MOD II AMPMODU - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity / AMP 62978-1
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse RING 18-14 265 0245SST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 100 000
Mult.: 5 000
: 2 500

Reel
Weidmuller Sockel & Kabelgehäuse SC 3.81/15/180G 3.2SN OR BX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Weidmuller 2629720000
Weidmuller Sockel & Kabelgehäuse BVZ 7.62IT/02/180MSF2 SN BK BX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 02 MODII HDR SRRA B/A .100CL
Datenblatt
Nicht auf Lager
Headers Breakaway 2 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 2.79 mm (0.11 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk