10757 Sockel & Kabelgehäuse

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Anwendung
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Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Through-hole Micro Header 240Ab Werk erhältlich
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Headers 7 Position 1.27 mm (0.05 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 10.92 mm (0.43 in) 3.05 mm (0.12 in) TMS - 55 C + 125 C Bulk
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Through-hole Micro Header 217Ab Werk erhältlich
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Min.: 1
Mult.: 1

Headers 14 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 10.92 mm (0.43 in) 3.05 mm (0.12 in) TMS - 55 C + 125 C Bulk
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Through-hole Micro Header
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213Ab Werk erhältlich
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Min.: 1
Mult.: 1

Headers 14 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 10.92 mm (0.43 in) HTMS - 55 C + 125 C
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Through-hole Micro Header 217Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 14 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 10.92 mm (0.43 in) 3.05 mm (0.12 in) TMS - 55 C + 125 C Bulk
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Surface Mount Micro Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Headers Pin Header 14 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold 10.92 mm (0.43 in) FTR Board-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Surface Mount Micro Header
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Pin Header 14 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold 10.92 mm (0.43 in) FTR Board-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Surface Mount Micro Header
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
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Headers Pin Header 14 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold 10.92 mm (0.43 in) Board-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Surface Mount Micro Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Pin Header 7 Position 1.27 mm (0.05 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold 10.92 mm (0.43 in) FTR Board-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Surface Mount Micro Header
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
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Headers Pin Header 7 Position 1.27 mm (0.05 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold 10.92 mm (0.43 in) FTR Board-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Surface Mount Micro Header
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
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Headers Pin Header 14 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold 10.92 mm (0.43 in) Board-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Surface Mount Micro Header
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Headers Pin Header 7 Position 1.27 mm (0.05 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold 10.92 mm (0.43 in) FTR Board-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Surface Mount Micro Header
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Headers Pin Header 14 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold 10.92 mm (0.43 in) FTR Board-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse Surface Mount Micro Header
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Min.: 1
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: 125

Headers Pin Header 14 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold 10.92 mm (0.43 in) FTR Board-to-Board - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape
Hirose Connector Sockel & Kabelgehäuse 52P STRT PIN HEADER TWO PCE CON GOLD PLT
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224Auf Lager
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Headers Shrouded 52 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold HIF6 Wire-to-Board - 55 C + 85 C Tray