9142 Sockel & Kabelgehäuse

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid DRSW TH Hdr. DRSW TH Hdr. 26ckt
Datenblatt
2 434Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 26 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 5.84 mm (0.23 in) 2.79 mm (0.11 in) 87914 C-Grid Board-to-Board, Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse MicroFit 3.0 Hdr Ver Vert CPI 24 ckt 121
Datenblatt
1 001Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 24 Position 3 mm (0.118 in) 2 Row 3 mm (0.118 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.18 mm (0.125 in) 44914 Micro-Fit 3.0 Wire-to-Board, Power - 40 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse MicroFit 3.0 Hdr Ver Vert CPI 22 ckt 121
Datenblatt
911Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 22 Position 3 mm (0.118 in) 2 Row 3 mm (0.118 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.18 mm (0.125 in) 44914 Micro-Fit 3.0 Wire-to-Board, Power - 40 C + 105 C Tray
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse RCPT 26-22 PRE-TIN 20000
Datenblatt
30 000Auf Lager
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

Contacts Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) Tin AMP POWER Wire-to-Wire 26 AWG to 22 AWG - 30 C + 105 C Reel
Molex Sockel & Kabelgehäuse MiniFit Jr Crimp Rec Hsg 14Ckt
Datenblatt
1 707Auf Lager
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 14 Position 4.2 mm (0.165 in) 2 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 5557 Mini-Fit Jr. - 40 C + 105 C
Molex Sockel & Kabelgehäuse 14 CKT VERT HEADER
Datenblatt
189Auf Lager
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Power 14 Position 4.2 mm (0.165 in) 2 Row 4.2 mm (0.165 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 5566 Mini-Fit Jr. Wire-to-Board, Power - 40 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse MicroFit 3.0 Hdr Ver r Vert CPI 20ckt 121
Datenblatt
676Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 20 Position 3 mm (0.118 in) 2 Row 3 mm (0.118 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.18 mm (0.125 in) 44914 Micro-Fit 3.0 Wire-to-Board, Power - 40 C + 105 C Tray
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse BERGSTIK II 100CC DR
Datenblatt
564Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Unshrouded 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 8.08 mm (0.318 in) 3.05 mm (0.12 in) 68691 BergStik Board-to-Board - 65 C + 125 C Bulk
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid DRSW TH Hdr. DRSW TH Hdr. 20ckt
Datenblatt
1 868Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 5.84 mm (0.23 in) 2.79 mm (0.11 in) 87914 C-Grid Board-to-Board, Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Tray
Harwin Sockel & Kabelgehäuse Datamate L-Tek 7+7 POS DIL MALE VERT UNLATCHED TIN
Datenblatt
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Headers Shrouded 14 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold L-Tek Datamate - 55 C + 125 C
Harwin Sockel & Kabelgehäuse Datamate L-Tek 7+7 POS DIL MALE VERT LATCHED TIN/LD
Datenblatt
861Auf Lager
410Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 14 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold L-Tek Datamate - 55 C + 125 C
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 8P VERT HDR W/ PEG UL-94-V0 BLUE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 550
Mult.: 2 550

VAL-U-LOK VAL-U-LOK
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 4P VERT HDR W/ PEG UL-94-V0 BLUE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 37 500
Mult.: 3 750

VAL-U-LOK VAL-U-LOK
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 10P VERT HDR W/ PEG UL-94-V0 BLUE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

VAL-U-LOK VAL-U-LOK
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 6P VERT HDR W/ PEG UL-94-V0 BLUE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

VAL-U-LOK VAL-U-LOK
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse BERGSTIK II 100CC DR STRAIGHT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 800

Headers Unshrouded 26 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 8.08 mm (0.318 in) 3.05 mm (0.12 in) 68691 BergStik Board-to-Board - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse PIN HEADER 14 POS VERT LOW PROFILE
Datenblatt
1 842Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 14 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 2.6 mm (0.102 in) AMP-LATCH AMP-LATCH Wire-to-Board - 65 C + 105 C
Amphenol FCI 63429-142LF
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse SHUNTS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 10 000
Mini-Jump Mini-Jump Bulk
Adam Tech PH1RB-08-T-.079/.142/.059-HT
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse PH 2.54MM RA 1*8P TIN CON=2MM DIP=3.6MM H=2.5MM HI-TEMP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Bulk
Adam Tech PH3RA-06-T-.079/.142/.154-HT
Adam Tech Sockel & Kabelgehäuse PH 2.54MM RA 3*2P TIN CON=2MM DIP=3.6MM H=2.54MM BK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 100 000
Mult.: 100 000

Bulk
3M Electronic Solutions Division Sockel & Kabelgehäuse 80 CNTCT SHORT EJECT SOLDER TAIL .094
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 000
Mult.: 200

Headers Header and Ejector Solder Pin 810