53254 Serie Sockel & Kabelgehäuse

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Molex Sockel & Kabelgehäuse New 2.0 WtB Wafer As Wafer Assy RA 11Ckt
Datenblatt
15 098Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 11 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.3 mm (0.13 in) 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse New 2.0 WtB Wafer As Wafer Assy RA 12Ckt
Datenblatt
6 506Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 12 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse New 2.0 WtB Wafer As Wafer Assy RA 15Ckt
Datenblatt
2 374Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 15 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.3 mm (0.13 in) 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Wafer Assy RA 2Ckt
Datenblatt
33 785Auf Lager
24 000Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 2 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 3CKT WTB R/A
Datenblatt
12 313Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 3 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 4CKT WTB R/A
Datenblatt
13 383Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 4 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 6CKT WTB RA 3 SIDED SHROUD
Datenblatt
18 465Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 6 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse New 2.0 WtB Wafer As B Wafer Assy RA 7Ck
Datenblatt
66Auf Lager
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 7 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2mm MicroLatch RA HDR 5CKT Square Pin
Datenblatt
9 544Auf Lager
15 988Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 5 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 8CKT WTB R/A
Datenblatt
6 555Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 8 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse W-T-B HDR R/A 9P
Datenblatt
949Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 9 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse New 2.0 WtB Wafer As Wafer Assy RA 10Ckt
Datenblatt
5 194Auf Lager
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 10 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2MM MICROLTCH HDR RA 13CKT SQ PIN
Datenblatt
1 245Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 13 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.3 mm (0.13 in) 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse New 2.0 WtB Wafer As Wafer Assy RA 14Ckt
Datenblatt
1 863Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 14 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.3 mm (0.13 in) 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray