3M IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Serie
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3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 40P DUAL WIPE DIPSKT
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2 726Auf Lager
1 092Auf Bestellung
Min.: 1
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DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel POWER IN-LINE SOCKET 3contact, 1 piece
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47Auf Lager
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

Transistor Sockets 3 Position 2 Row Discrete Power In-Line 5.94 mm Solder Gold 8.23 mm - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
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80Auf Lager
30Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 8P DUAL WIPE DIPSKT
Datenblatt
6 519Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 8P DUAL WIPE DIPSKT
Datenblatt
29 855Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 14P DUAL WIPE DIPSKT
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4 848Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 14P DUAL WIPE DIPSKT
Datenblatt
16 020Auf Lager
Min.: 1
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DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 16P DUAL WIPE DIPSKT
Datenblatt
7 650Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 16P DUAL WIPE DIPSKT
Datenblatt
5 376Auf Lager
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 20P DUAL WIPE DIPSKT
Datenblatt
5 115Auf Lager
7 469Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 20P DUAL WIPE DIPSKT
Datenblatt
7 959Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 28P DUAL WIPE DIPSKT
Datenblatt
5 404Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 68P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
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1 149Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 68 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 20.32 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 14 Contact Qty.
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19Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,48P EVEN ROW,W/THRML PIN
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2Auf Lager
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 48P DUAL WIPE DIPSKT
Datenblatt
1 644Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 48 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads
Datenblatt
38Auf Lager
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 8 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 14 Contact Qty.
Datenblatt
12Auf Lager
208Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel BURN-IN SOIC SOCKET 14 Leads
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10Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 14 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 16 Contact Qty.
Datenblatt
57Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 16 Contact Qty.
Datenblatt
19Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,16P EVEN ROW,W/THRML PI
Datenblatt
6Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads
Datenblatt
27Auf Lager
30Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads
Datenblatt
29Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 18 Contact Qty.
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2Auf Lager
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube