Harwin IC u. Komponentensockel

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Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Harwin IC u. Komponentensockel D01 32PC OF H3155-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 120
Mult.: 60

DIP / SIP Sockets 32 Position 1 Row Sub-Miniature PCB Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01 Bulk
Harwin IC u. Komponentensockel D01 8PC OF H3153-05 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 600
Mult.: 300

35 Position 1 Row 1.27 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel D01 9P PIN SIL FEMALE HOUSING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 420
Mult.: 210

36 Position 1 Row 1.27 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel D01 10P SIL SMT VERTICAL SHROUDED TAB HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 470
Mult.: 210

50 Position 1 Row 2.54 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel D01 3P SIL SMT VERTICAL SHROUDED TAB HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

40 Position 1 Row 1.27 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel D01 5P SIL SMT HORIZ SHROUDED TAB HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 750
Mult.: 250

47 Position 1 Row 1.27 mm Solder Pin Gold D01
Harwin IC u. Komponentensockel D01 7+7 PIN DIL VERTICAL GOLD+TIN SOCKET
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 750
Mult.: 350

30 Position 1 Row 1.27 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel D01 8P PIN SIL FEMALE HOUSING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200

6 Position 1 Row 1.27 mm Solder Pin Gold D01 Bulk
Harwin IC u. Komponentensockel D01 9+9 PIN DIL HOUSING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

8 Position 1 Row 1.27 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel D01 12+12 PIN DIL HSG
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 2 240
Mult.: 280

DIP / SIP Sockets 12 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 2.54 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel D01 14P DR IC SCKT ASSY 2.54MM PITCH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 960
Mult.: 280

DIP / SIP Sockets 14 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 2.54 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01 Bulk
Harwin IC u. Komponentensockel D01 15+15 DIL VERTICAL SOCKET GOLD+TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 315
Mult.: 105

32 Position 1 Row 2.54 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel D01 17+17 DIL VERTICAL PIN HEADER TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 280
Mult.: 140

17 Position 1 Row 2.54 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel D01 20P STACKTHROUGH PRESS FIT GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 630
Mult.: 105

DIP / SIP Sockets 20 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel D01 23+23 DIL VERTICAL PIN HEADER TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 210
Mult.: 105

23 Position 1 Row 1.27 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel 8 PC OF H3192-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 280
Mult.: 70

15 Position 1 Row 2.54 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel 10PC OF H3192-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 280
Mult.: 70

20 Position 1 Row 2.54 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel 12PC OF H3192-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

12 Position 1 Row 2.54 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel 12PC OF H3191-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 245
Mult.: 35

DIP / SIP Sockets 12 Position 1 Row Sub-Miniature PCB Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel 20PC OF H3191-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 630
Mult.: 35

DIP / SIP Sockets 20 Position 1 Row Sub-Miniature PCB Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel 14PC OF H3155-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 980
Mult.: 35

34 Position 1 Row 2.54 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel 4PC OF H3153-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 200
Mult.: 50

43 Position 1 Row 1.27 mm Solder Pin Tin D01
Harwin IC u. Komponentensockel D01 4P PIN SIL FEMALE HOUSING
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 4 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 1.27 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01 Bulk
Harwin IC u. Komponentensockel 24PC OF H3153-01 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 240
Mult.: 15

24 Position 1 Row 2.54 mm Solder Pin Tin D01 Bulk
Harwin IC u. Komponentensockel 32 SIL SLOTTED HDR
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2 000
Mult.: 100

PCB Pins 32 Position 1 Row Strip-line 2.54 mm Solder Pin Tin - 55 C + 125 C D01 Bulk