TE Connectivity IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
TE Connectivity IC u. Komponentensockel AMPLIMITE 050 COVER HSG 26P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000

Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 100PCOVER HSG AMPLIMITE 050
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 6 000
Mult.: 6 000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel MOD 2 PINHDR 1X11P. SPRG PROBE 12 POS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 3 248
Mult.: 3 248

Tube
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel MIN-SPR W/H SN SER-5
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 10 000

Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SOCKET,MIN-SPR W/H SN-AU SER-3
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000

Gold Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR SN SER-4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 10 000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR W/H SN SER-4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 10 000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel MINIATURE SPRING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000

DIP / SIP Sockets 1 Position Discrete Solder Gold Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA4710 BACKPLATE ASSY,LONG STUD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1 920
Mult.: 1 920

Connector Hardware Backplate Nickel Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA4710 E2A CARRIER ASSY
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 3 840
Mult.: 3 840

Connector Hardware Carrier Assembly Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA4710 E2B CARRIER ASSY
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3 840
Mult.: 3 840

Connector Hardware Carrier Assembly Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 10 Au flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

IC Sockets 10 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 18P,GOLD FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 5 760
Mult.: 5 760

Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 28P,GOLD FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH-SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 900

Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 10P,GOLD FLASH-SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 5 400
Mult.: 5 400
Rolle: 900

Sockets 10 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 12P,GOLD FLASH-SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 5 400
Mult.: 5 400
Rolle: 900

Sockets 12 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR W/KO AU SER-2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel MIN-SPR W/H AU SER-2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR W/H SN-AU SER-2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000

Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 322-HCS5P3-300LF= REELED LF HOL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 30 000
Mult.: 30 000
Rolle: 5 000
Socket Pins 1 Position Reel
TE Connectivity IC u. Komponentensockel CLOSED BOTTOM GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 50 000
Mult.: 50 000

Various Socket Types 1 Position 1 Row Gold Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel REUSABLE SOCKET
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 50 000
Mult.: 50 000

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel 031-085-002=TAB 2.8X
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 60 000
Mult.: 5 000

Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SOCKET,MIN-SPR W/KO SN-AU S-1
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000

Spring Sockets Press Fit Gold Bulk