TE Connectivity IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Anzahl der Zeilen
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Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA4710 TFLM ASSEMBLY W/O COVER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1 920
Mult.: 1 920

Connector Hardware Bolster Assembly Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA4710 TFLM ASSEMBLY W/ COVER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1 920
Mult.: 1 920

Connector Hardware Bolster Assembly Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA4710 BACKPLATE ASSY,SHORT STUD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1 920
Mult.: 1 920

Connector Hardware Backplate Nickel Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 20 Au0.75
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 5 100
Mult.: 5 100

IC Sockets 20 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 20 Au flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 5 100
Mult.: 5 100

IC Sockets 20 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 4P AU FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

IC Sockets 4 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 5P AU FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

IC Sockets 5 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 7P AU FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 5 100
Mult.: 5 100

IC Sockets 7 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 16P SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 500

Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm SMD/SMT Tin - 55 C + 125 C Reel
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP DUAL ROW RA SKT 03POS AU FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 4 968
Mult.: 4 968

SIP Sockets 6 Position 2 Row SIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 2.54 mm - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP SKT 04POS AU FLASH - SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 6 750
Mult.: 6 750

SIP Sockets 4 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP SKT 08POS AU FLASH - SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 4 995
Mult.: 4 995

SIP Sockets 8 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP DUAL ROW SKT 03POS AU FLASH - SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 4 968
Mult.: 4 968

SIP Sockets 6 Position 2 Row SIP Socket 2.54 mm SMD/SMT Gold 2.54 mm - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR W/KO SN-AU S-3
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 20 000
Mult.: 20 000

Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel M-SPRING 026-029 CL-BTM AU/SN
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR W/H SN-AU SER-1
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 20 000
Mult.: 20 000

Spring Sockets Press Fit Gold Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel AMPLIMITE 050 -2B HOR 20P M2.5
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 944
Mult.: 1 944

TE Connectivity IC u. Komponentensockel AMPLIMITE 050-2B HOR 68P M2.5
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 1 296
Mult.: 432

TE Connectivity IC u. Komponentensockel SKT MS S4 BN SN-AU 50M
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 50 000
Mult.: 50 000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR B-N S
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 82 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000

Tin Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel 322-HCS5P3-100LF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 15 000
Mult.: 15 000
Rolle: 2 500

Reel
TE Connectivity / AMP 2-5331677-4
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR W/H SN-AU SER-3
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000

Bulk
TE Connectivity 2-2351050-4
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA4677 TFLM ASSY,W/O COVER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1 920
Mult.: 1 920
TE Connectivity 2382719-1
TE Connectivity IC u. Komponentensockel OCEAN_2.0_APPLICATOR-S-155F-RSM Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
TE Connectivity / AMP 8150-6P10
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel FEED THRU PIN GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 100 000
Mult.: 100 000