501 IC u. Komponentensockel

Ergebnisse: 1 175
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 34 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 36 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

PGA Sockets 176 Position Standard PGA, ZIF, Test and Burn-In Socket 2.54 mm Solder Tail Gold - 65 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

PGA Sockets 179 Position Pin Grid Array Socket 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 34 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE BIFURCATE 30 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

30 Position 1 Row 2.54 mm Wire Tin 0501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE BIFURCATE 30 PINS GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

30 Position 1 Row 2.54 mm Wire Gold 0501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE BIFURCATE 20 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

20 Position 1 Row 2.54 mm Wire Tin 0501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE BIFURCATE 25 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

25 Position 1 Row 2.54 mm Wire Tin 0501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE BIFURCATE 25 PINS GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

25 Position 1 Row 2.54 mm Wire Gold 0501
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 18P DUAL WIPE DIPSKT
Datenblatt
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 36 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 38 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C