CA IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Aries Electronics IC u. Komponentensockel VERTISOCKETS
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9Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 2.54 mm Gold - 55 C + 105 C 800
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP ADAPTER SOCKETS 16 PINS
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7Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 2 Row 2.54 mm Solder Pin Tin 1107254 Bulk
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SINGLE ROW COLLET SOLDER TAIL 12 PINS
Datenblatt
71Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 12 Position 1 Row Collet Contact 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C X518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 12 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
20Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 12 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 14-P ELEVATOR SKT
Datenblatt
110Auf Lager
100Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 2.54 mm Gold 8
Aries Electronics IC u. Komponentensockel PIN GRID ARRAY SOLDER TAIL 145 PINS
Datenblatt
20Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PGA Sockets PGA 2.54 mm Solder Tail PGM
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP HEADERS 16 PINS SCREW MACHINE CONT
Datenblatt
25Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Cup Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SINGLE ROW COLLET SOLDER TAIL 20 PINS
Datenblatt
86Auf Lager
Min.: 2
Mult.: 2

DIP / SIP Sockets 20 Position 1 Row Collet Contact 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C X518 Bulk
Aries Electronics IC u. Komponentensockel OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 20 PINS
Datenblatt
7Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24P DIP HDR FORK/GLD
Datenblatt
64Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel QUICK RELEASE 24 PIN TIN
Datenblatt
20Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Tin X57X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel QUICK RELEASE 24 PIN GOLD
Datenblatt
19Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 150 C X57X

Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
34Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 65 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel QUICK RELEASE 28 PIN GOLD
Datenblatt
20Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X57X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 32 PINS
Datenblatt
1Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 65 C + 105 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel QUICK RELEASE 32 PIN GOLD
Datenblatt
16Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X57X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
2Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PGA Sockets 324 Position Standard ZIF (Zero-Insertion-Force) PGA Test and Burn-in Socket 2.54 mm Solder Tail Gold - 65 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 40 PINS
Datenblatt
9Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

40 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
Datenblatt
230Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel Recept with No Tail
Datenblatt
830Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Gold - 55 C + 125 C 0285 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL SIP SOCKET
Datenblatt
286Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 5 Position 1 Row Interconnect Socket Strip 2.54 mm SMD/SMT Gold - 55 C + 125 C 0310 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
453Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 1 Position Interconnect Socket Strip Solder Tail Gold - 55 C + 125 C 315 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
69Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 3 Position 1 Row Interconnect Socket Strip 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C 315 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
229Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 2 Position 1 Row Interconnect Socket Strip 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C 316 Bulk
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 20 PIN PLCC 1.27 MM PITCH
Datenblatt

PLCC Sockets 20 Position Open Frame 1.27 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 170 C IC120 Bulk