513 Serie IC u. Komponentensockel

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Serie
Verpackung
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 40 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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40 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 40P COLLET SOCKET LOW PROFILE
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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40 Position 2 Row 2.54 mm Solder Pin Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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40 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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40 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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40 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 42 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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42 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 48 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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48 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 48 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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48 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 48 P TEST SOCKET
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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48 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 48 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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48 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 48 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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48 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 48 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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48 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 48 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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48 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 48 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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48 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 50 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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50 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 50 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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50 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 50 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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50 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 50 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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50 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 50 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

50 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 50 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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50 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 50 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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DIP / SIP Sockets 50 Position 2 Row Collet Contact 2.54 mm Solder Tail Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 50 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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50 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 52 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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52 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 60 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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60 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 60 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

60 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513